2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

半导体前沿 2024-12-01 10:50

【北京12.5号】无线前沿新技术与测试技术峰会 【有奖直播】无线前沿新技术与测试技术峰会

论坛信息

名称：2024先进封装技术与材料论坛

时间：2024年12月25-26日

地点：江苏苏州

联合主办：亚化咨询

日程安排

12月25日

13:00~18:00 参观南通经济技术开发区

16:00~20:00 会议注册

12月26日

09:00~12:00 演讲报告

12:00~14:00 自助午餐与交流

14:00~18:00 演讲报告

18:00~20:00 招待晚宴

会议背景

随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。

在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。AI芯片高算力、高带宽、低延迟、低功耗、大内存和系统集成能力的要求，为先进封装技术提高了空前的发展机遇。

据YOLE报告预测，全球先进封装市场将在2022年至2028年期间保持9%的年复合增长率（CAGR），市场规模将从2022年的429亿美元增加到2028年的786亿美元。根据市场数据显示，2023年，主要AI加速芯片所搭载的高带宽内存（HBM）总容量将达到2.9亿GB，增长率接近60%。预计到2024年，增长率将超过30%。与此同时，随着高端AI芯片需求的快速增长，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。

全球领先的封装企业，如台积电、英特尔、三星电子、日月光和安靠，在先进封装技术方面的持续创新，提升芯片性能，尤其在HPC和AI等新兴领域中发挥了关键作用，推动了整个半导体行业的持续进步。中国的先进封装行业在技术创新、市场需求与政策支持的共同推动下，在全球市场中正占据越来越重要的地位。例如，长电科技的XDFOI技术、通富微电的VISionS技术、华天科技的3D Matrix技术，已广泛应用于高性能计算、存储和移动设备等领域，极大地提升了产品的竞争力。

全球及中国先进封装市场的增长潜力和规模如何？中国的先进封装技术与材料行业将如何服务于中国的集成电路产业？先进封装的发展将给技术、设备、材料企业带来哪些商机？

“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月25-26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

日程安排

12月25日商务考察南通经济技术开发区

12月26日会议安排

中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案

—— 亚太芯谷研究院

先进封装市场综述

—— SEMI

面向超集成芯粒先进封装关键技术研究

—— 中国电子科技集团

晶圆制造用CMP抛光液的硅溶胶简介

—— 甬江实验室

标题待定

—— 通富微电子股份有限公司

先进封装主要失效机理与分析手段

—— 工业和信息化部电子第五研究所

晶圆级翘曲工艺仿真方法研究进展与挑战

—— 北京工业大学

EDA加速Chiplet集成芯片先进封装设计仿真

—— 芯和半导黄晓波博士

Chiplet芯片技术在封装级的相关应用

—— 苏州锐杰微科技集团有限公司

高密度集成电路制造与先进封装用关键性高分子材料

—— 中国科学院化学研究所

负热膨胀材料及在先进封装中的应用

—— 西安交通大学

南通经开区先进封装事业发展

—— 南通经济技术开发区

赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
主题演讲	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

如果您有意向参会/赞助/报告

敬请联系：朱经理17717602095 (微信同号）

扫描下方二维码添加朱经理微信：

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

登录阅读全文



免责声明：该内容由专栏作者授权发布或作者转载，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。若内容或图片侵犯您的权益，请及时联系本站删除。侵权投诉联系： nick.zong@aspencore.com！

半导体前沿半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.

进入专栏

半导体前沿半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.

文章：6007篇粉丝：48人

 私信

2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

最近文章

热门文章

推荐

最新资讯