上海证券交易所IPO受理继续“开闸”迎新。11月29日，上交所正式受理西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”或“公司”）科创板IPO申请，保荐机构为中信证券。奕斯伟材料是自“科创板八条”发布后获受理的第四家科创板申报企业，也是首家受理的未盈利申报企业，对应了“科创板八条”中的“适应新质生产力相关企业投入大、周期长、研发及商业化不确定性高等特点，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性。”
招股书披露，基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均是中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一，同时也实现了对多家国际一线晶圆厂的批量供货。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。本次IPO，公司拟募资49亿元，全部用于保障西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设。
硅片的性能和供应能力直接影响芯片制造的良率与出货稳定性，是晶圆制造产业链上游的关键核心原材料。12英寸硅片是业界最主流规格的硅片，其贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上，尤其是数字经济发展最需要的高端逻辑、存储芯片是12英寸硅片的主力需求。然而根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2023年全球12英寸硅片月均出货量约788万片/月，约85%被全球前五大厂商占据，目前我国所需12英寸硅片绝大部分依赖进口。为减少12英寸硅片对我国半导体行业发展掣肘，奕斯伟材料在进入该领域之初即制定了15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，以缓解国内12英寸硅片受制于人的窘况困局，并加快拓展海外市场，提升全球市场份额。
奕斯伟材料12英寸硅片
目前，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，公司第二工厂也已于2024年投产，计划2026年达产。根据SEMI测算，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，到2026年，公司预计可实现120万片/月产能，满足中国大陆需求约40%，全球市场占比有望超过10%，跻身全球12英寸硅片头部厂商。
在技术方面，奕斯伟材料持续比照全球前五大厂商技术标准，不断加强自主研发，提升自身产品的技术水平和工艺能力。报告期内，公司累计研发投入约6.05亿元。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，拥有无缺陷晶体生长、翘曲和弯曲控制、硅片表面平坦度控制、表面污染控制、外延设备基座与反应腔室改善设计等多项关键技术，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。
根据招股书披露，公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NAND Flash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。同时在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。截至2024年9月末，公司已申请境内外专利合计1,562项，80%以上为发明专利；已获得授权专利688项，70%以上为发明专利。
在核心技术的加持下，公司产品与市场深度融合，综合实力稳步提升。招股书显示，公司年度出货量从2021年的68.19万片增至2023年的379.47万片，复合增长率约136%；营业收入从2021年的2.08亿元增至2023年的14.74亿元，复合增长率达到166%。2024年1-9月，公司出货量和营业收入均已达到或超过2023年全年水平。
奕斯伟材料表示，接下来，公司将继续与国内晶圆厂战略级客户深化合作，持续推动海外战略级客户更多正片产品导入，加快缩短与全球顶尖硅片友商的先进制程产品差距。
