109亿美元！美国政府投巨资拯救英特尔

2024年11月26日，据外媒报道，美国政府将为英特尔拨款约79亿美元(约合570亿人民币）用于在四个州内建设新的芯片工厂，这是拜登政府用于重振美国芯片制造产业计划中金额最大的一笔拨款。

此次拨款较三月份预估的85亿美元有所减少，部分原因是英特尔已获得美国军方30亿美元的合同，用于生产军事和情报用途的芯片。

亚化咨询半导体材料分析师认为，此次拨款的79亿美元，加上之前军方提供的30亿美元合同，合计美国政府为支持英特尔提供了109亿美元的资金，可以看作是为了拯救昔日的硅谷巨头——英特尔，迄今为止所做出的最为重大的努力。2024年第三季度，英特尔报告了56年历史上最大的季度亏损，高达166亿美元。

英特尔，作为美国最大的芯片制造商，计划在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州新建和扩建工厂，但不再寻求最高110亿美元的政府贷款，而是转向税收减免。拜登政府正加速发放承诺的资金，以在拜登任期内实现其制造业计划的主要目标。

除了英特尔，其他芯片制造商如台积电、德州仪器和美光科技也根据《芯片法案》获得了资金支持。台积电预计将获得66亿美元的资金和可能的50亿美元贷款，用于在亚利桑那州建设新工厂；德州仪器将获得16亿美元用于在德州和犹他州建厂；美光科技将获得约61亿美元的资金。

——英特尔的历史性挑战

2009年，传闻英特尔计划收购英伟达，然而15年后的今天，英伟达取代英特尔成为道琼斯工业平均指数的成分股，而英特尔则面临被剔除的命运。

近年来，英特尔在全球半导体市场竞争中逐渐落后。AMD凭借Ryzen和EPYC系列处理器不断侵蚀英特尔的市场份额，而英特尔在极紫外光刻（EUV）技术的应用上犹豫不决，导致其在制造工艺上落后于台积电和三星。尽管CEO基辛格提出了“四年五节点”的目标，但与竞争对手相比仍显不足。

投资者对英特尔的失望直接反映在其股价上。截至11月5日，英特尔股价年内下跌近55%，与2021年底的最高值相比下跌了63.85%。市场不断有英特尔将被收购的传闻，潜在买家包括高通、ARM、苹果和三星。

——英特尔的困境与未来

英特尔面临的挑战包括技术落后和财务困境。台积电和三星在先进制程技术上的快速发展使英特尔相形见绌，而英特尔在10nm和7nm节点的延迟影响了其市场竞争力。财务上，英特尔最近几个季度的财报表现不佳，2024年第三季度净亏损高达166.39亿美元。

美国政府的支持，包括79亿美元的直接拨款和115亿美元的低息贷款，只能缓解英特尔的短期财务压力。英特尔的“英特尔2.0”战略包括代工业务独立化、降本增效和押注先进技术，但这些措施的效果还有待观察。

英特尔的文化和历史包袱，以及是否需要拆分设计和制造业务，都是公司面临的挑战。亚化咨询分析师认为，传统的IDM企业，在分工越来越细的今天，竞争力明显不足。一些行业观察者认为，独立的代工业务可能更有利于吸引外部客户。然而，这一过程充满挑战，且美国政府支持英特尔保持完整性，认为其制造能力对国家安全至关重要。

尽管面临困境，英特尔仍有机会抓住AI和大模型带来的计算芯片市场需求增长。对中国芯片企业来说，英特尔的教训强调了持续加大研发投入、业务分离和与政府合作的重要性。英特尔的未来将取决于其能否以更敏捷、更开放的方式应对市场变化，这不仅关乎其自身命运，也将影响全球半导体产业格局。

2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

演讲报告

中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案

—— 亚太芯谷研究院

先进封装主要失效机理与分析手段

2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于2024年12月27日在苏州举行，由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。

 演讲报告

——徐州博康信息化学品有限公司

光刻胶配套试剂应用及挑战

——镇江润晶高纯化工科技股份有限公司

高端光掩膜版国产化路径与技术突破

——深圳清溢光电股份有限公司（待定）

用于半导体光刻、量测及掩膜的国产化高端石英材料的开发与应用进展

——长飞石英技术（待定）

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