《纽约时报》报道，拜登政府正计划减少对英特尔初步承诺的85亿美元联邦芯片法案补助金，原因是英特尔推迟了其投资项目，并且公司业务遭遇困境。
据四位知情人士透露，英特尔原本获得的85亿美元补助金将被削减至80亿美元。这些消息来源要求匿名，因为他们表示最终合同尚未签署。此次调整考虑了英特尔此前已从美国国防部获得的30亿美元合同，用于为美军生产芯片。
在此之前，英特尔已经推迟了在俄亥俄州芯片制造设施的部分投资计划，预计该设施的竣工时间将推迟至2030年之前，而不是原计划的2025年。英特尔最近经历了其历史上最大的单季亏损，这使得公司面临着巨大的成本削减压力。
《纽约时报》指出，拜登政府此次调整还考虑到了英特尔的技术路线图及其市场表现。尽管英特尔一直在努力提升其技术能力以追赶上台积电，但它尚未能完全说服客户其技术可以与台积电相匹敌。
相比之下，美国商务部已于11月15日宣布，台积电将获得66亿美元的补助金，这一决定是在拜登政府任期内作出的。
根据规划，美国商务部正努力在2025年1月20日拜登总统离任前完成几项关键补助合同的签署。根据《美国芯片法案》，美国政府预留了390亿美元的直接补助、750亿美元的贷款和贷款担保以及25%的税收抵免。虽然大部分资金已经分配，但真正落实到账的具体时间表仍在逐步确定中。
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