【求是芯星】江苏芯势科技有限公司创始人张峰

本期被访嘉宾来自于联盟会员单位：江苏芯势科技有限公司创始人张峰。张峰先生拥有十余年半导体/泛半导体行业量检测设备领域从业经验，历任武汉精测电子集团产品经理、销售副总、投资总监、上海精测半导体技术有限公司副总经理，在半导体量检测设备领域内有带领团队实现从0→1的成功经验，有丰富的角色历练和民营上市科技企业经营管理经验。欢迎您与我们一起聆听张峰分享他对半导体量检测产业的见解，从职业经理人→创业者转变的心路历程。

求是缘：您可否为我们介绍一下半导体量检测设备的技术工作原理、产品分类和所覆盖的行业应用？

张峰：根据应用场景的不同，量检测设备主要分为量、检两大类。

量测设备：指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数的测量。量测就像一把尺子一样，需要输出一个准确数值结果。比如测量膜厚，必须要有一个具体的量化数字。

检测设备：主要用于检测晶圆表面或者结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤开短路等特征性缺陷等。检测更多的是判断出结果是好还是不好（NG），而不会去做定量分析，不会输出量化的数字。其中，检测设备占比高达60%-70%.

按照技术原理，量检测设备可分为光学（含X光）、电子束两大类。 

光学：通过算法做拟合，出来的结果是一个计算值。光学对晶圆破坏性小，同时具备批量、快速检测的优点。广泛应用于Fab生产工序全流程，如晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等检测，以及膜厚、关键尺寸、套刻精度、表面形貌等测量。

X光因其穿透力强的特性更适合于无损探测。适用于超薄薄膜测量、特定金属成分检测等少数特殊场景。

其中，光学类量检测占比高达约80%。

电子束：输出的结果是一个真值。精度高于光学技术，但是速度较慢，适用于部分核心工艺的抽检，如检测超薄膜厚度、线宽、可以检测特定金属成分等。电子束更适用于精度要求更高、但速度不高的实验室等小众应用场景需求。

客户使用什么设备根据客户自身的工艺需求、效率和成本多方面的平衡后的结果。

求是缘：不同的衬底材料应用：硅基、三代半……,对于量检测设备的检测技术指标、质量要求等方面有何不同的差异？

张峰：量检测设备与工艺设备最大的差别而言，量检测设备基本上不认晶圆尺寸和晶圆材质，它更认工艺精度。

三代半材质相对于硅基材质比较特殊些，是偏透明或半透明。因此相应的量检测设备需要在光源部分做相应的调整。

光学检测设备的原理：激光（光源）打到晶圆表面，如果表面有颗粒则会形成散射。但如果衬底材料本身会透光，则很难形成散射和反射，就无法完成检测流程。因此基于光学散射原理的表面缺陷检测设备需要针对三代半材料透光性强的特点来重新调整光源。再比如针对三代半衬底面内缺陷的检测设备，也是需要针对衬底材料来调整开发其激发光光源。

相对而言，三代半的线宽工艺节点在180nm~130nm，尺寸以6-8吋为主，因此三代半对量检测设备的精度相对要求较低，偏入门款为主（原则上不需要明场检测设备类型）。当然三代半也有自己特定需求的一些量检测设备，要求会比较高。

规划一座40K~50K产能的三代半Fab厂投入约50~60亿元，而规划一座同等产能的12吋硅基Fab厂至少要投入200~300亿元。

求是缘：从全球的半导体量检测设备行业来看，巨头凭借其深厚的技术积累和品牌影响力垄断中高端市场份额。您认为中国的量检测设备企业如何才有可能在中高端市场分一杯羹？

张峰：首先，我们必须理性地把中高端市场一分为二来分析。因为地缘政治的关系，大部分国内设备厂商很难在海外中高端市场分到一杯羹，这是客观事实，短期内难以改变。同时，还是地缘政治的原因，国内Fab的确有中高端量检测设备的需求，但因为禁售难以采购海外中高端设备。

对于本土量检测设备企业来说，我们还是先服务好国内的中高端市场需求，填补中高端量检测需求的空白。

在量检测设备领域，也可谓百家争鸣、群雄逐鹿，不同企业有各自的特点跟长项。但从产业健康发展的维度来看，我们自己始终强调正向研发，只有正向研发我们才能站得更高、看得更长远，公司才可持续发展。

若从整个产业生态能力角度来看，我国的中高端量检测设备发展水平不高也是客观事实。但这也不仅仅是设备企业的自身的问题，更多是受制于产业链工艺环境综合水平和地缘政治因素影响。

火车快不快，全靠车头带。作为推动工艺向前发展的火车头—Fab端能继续往前走，提出先进的工艺需求；我们作为设备厂商来配合攻关，量检测设备厂商在整个产业链中的角色更多还是工艺需求的配合者跟实现者。

海外中高端市场（先进工艺节点）很难进入，但是成熟工艺节点40nm~130nm的量检测设备需求，我认为中国的设备厂商还是有机会走出去的，因为是成熟工艺，双方都不必担心技术泄露，同时又能多一个高性价比的设备选择，何乐而不为呢？

对于国内设备企业来讲，出海的挑战有很多：如IP、文化、地缘政治风险等等，但其中最大的壁垒还是文化差异。虽说文化是看不见、摸不着的一类行事准则，但它是客观存在的。即便是在亚洲国家之间，虽然大家看起来都很像，但文化的差异却很明显。对于国内半导体企业而言，包括我们在内的大部分公司还需要很长的时间去准备如何成为一家真正Global的公司。

求是缘：在拥挤、内卷的国内半导体量检测设备赛道，作为一名资深的行业老兵，您如何看待国内的量检测设备的产业发展现状和未来演进趋势？

张峰：我始终认为，市场经济才是我们国家乃至我们个人能过上好日子的基础。在如今的市场经济体制下，我们尊重市场竞争。市场经济大环境下一直会有竞争对手存在，一方面是别人和我竞争，另一方面是和别人竞争。当然，这样就造成了现在做企业越来越难，竞争越来越激烈，对企业家的要求也越来越高。

但国内量检测设备竞争格局还不像工艺设备赛道，工艺设备平台巨头化的格局已然初步形成，已经涌现出3~4家年销售额百亿企业。在半导体量检测设备赛道，市场同样广阔，至少容得下3~4家成规模的上市公司。但目前我们的半导体量检测还处于春秋战国、群雄并起但尚未到决出胜负打扫战场的时候，谁最终能胜出尚未可知。

坦白讲，咱们国内做什么都卷。但是量检测设备赛道尚未卷到极致，未来一定会迎来卷到极致的阶段。作为量检测设备领域的从业者，我们必须放弃幻想，苦练内功，在“内卷”中求生存，我们必须要让自己留在牌桌上。作为创业团队，我们要在团队、研发、运营、融资、市场拓展等各方面都要跟得上，不能有一丝一毫的松懈，更不能有短板存在。

求是缘：芯势科技成立于2023年8月，相对于大部分国内友商而言，入局起跑相对较晚。您认为芯势团队具备哪些特色优势来支撑团队反而能具备后发优势，快速追赶友商们？

张峰：芯势科技虽然入局起步较晚，但我们认为量检测赛道尚未形成最终格局，入局者仍有机会。

坦白讲，创业也是一份体力活。我们的创业团队以80后为主，精力和体力正当时。芯势科技的核心创始人员都是量检测领域的资深老兵，既有深厚的产业积累又有身体力行的革命本钱。我们核心团队是熟人创业，相互之间既能背靠背信任又职能互补。

芯势科技一直坚持正向研发，我们的产品迭代、延展性比较好，所以产品推出速度也会相对较快。

芯势科技骨子里还是民营企业的经营管理思路，我们内部管理秉持“做实事、讲真话”的企业文化，对外强调“客户至上”的服务理念。创业早期，我们发扬“不等政策、不等融资”的行事理念，创业团队抵押了自己的房产来筹措资金快速开发了第一款设备。我们强调效率，从公司成立到第一台设备交付用时仅一年多点儿时间。

（图为芯势科技的第一款产品）

自始至终，我们始终认为在市场化环境、内卷的赛道，作为后进的创业团队，不能心存幻想，一定要做好产品，直面竞争。

求是缘：您能否给我们介绍一下，作为一家新兴的创业团队，芯势科技在半导体量检测领域的当下-未来的产品布局思路？

张峰：我们最早的创业动机是来自于市场需求。我在之前工作期间，总是收到客户的询问：是否能提供Surface Scan（无图形晶圆表面检测）。经过调研我们发现在市场上仅有一家国产供应商在供货，属于典型的卖方市场，这是客户不太愿意看到的局面，我们认为这是一个商机。所以我们在2023年决定搭建团队开始做这个产品线。

我们第一款产品Surface Scan设备是面向8-12吋晶圆，覆盖40nm~55nm~60nm线宽工艺。目前40nm整机已进入客户端DEMO验证中。覆盖28nm工艺的Surface Scan设备样机目前完成前期研发，预计2025年上半年进入客户DEMO流程。针对更小的线宽14nm的Surface Scan预计2025年上半年可以接受Wafer demo、下半年进入整机DEMO验证阶段。

综合来看，我们的第一款主打产品Surface Scan系列，保持每半年迭代一次的节奏，争取未来2年内逐步覆盖40nm~7nm线宽工艺范围。

芯势科技的核心研发团队来自于光机所等研究机构，深谙光路技术的开发，我们团队还在自主设计镜片和镜头组，这也是我们的产品体系能够保持快速迭代的原因所在。

我们的产品不仅仅局限于无图形检测这一条产品线，我们会继续延伸拓展产品线。接下来，我们布局开发有图形的暗场检测设备，覆盖40~55nm工艺节点。有图形的暗场检测设备预计2025年中正式启动开发。

创业团队最忌讳的就是做得太多太杂，考虑到我们是初创团队，精力和资金有限，我们清晰地知道自己能做什么，不能做什么。我们先用2~3年内形成芯势科技的拳头产品系列：无图形检测、有图形暗场检测，在市场上形成正向的产品口碑。

创业或者做企业无非就三个结果：倒闭破产、被收购（标的价值够好）、上市（成为平台化公司）。作为创业团队，我们当下能做到的只有踏实务实、产品说话、市场竞争，避免第一个结果，至于第二还是第三个结果，不是我们短期要考虑的事情。

求是缘：作为量检测领域的资深老兵，您之前在精测系企业任职多年，历任产品经理-投资-市场销售-公司管理，如今再创立江苏芯势，成为一家创业团队的Founder. 一路走来，多重角色转变，您的心得体会是什么？

张峰：我从原来的职业经理人→如今的创业者，一路下来最真实的感受：还是做职业经理人比较好，创业压力太大，面临的挑战跟风险也更大，奉劝大家不要轻易创业。创业是一条“不归路”，随着公司越来越大，行业竞争越来越激烈，创始人操心的事情越来越多，身上的责任也越来越重。当然，当企业能承担一定的产业责任跟社会责任后，企业家会有一定的成就感，企业做的好也会受人尊重。

HR体系有个“不胜任”原则。意思就是：大部分人在接任某一份工作时，是不能够胜任这份工作的，需要通过一段时间的培养和学习才能胜任角色。我在做职业经理人期间，历任了不同的角色，都是经历从不明白→明白这个过程，在不同职业角色转变过程中，发现其实是有迹可循的，面对新角色、新工作，我们一定要搞清底层逻辑、抓住重点，通过3-6个月的时间快速学习适应，就可以游刃有余地处理此类挑战，比如在上份工作期间，我从负责市场销售转去负责投融资，当初我连财报都不大能看得懂，但是我抓住了投融资的大逻辑，经过短期的快速学习研究，再处理相关投资合作案时就相对会更有手感。

创业或者经营企业，我们一定要弄清楚一件事情：董事长、总经理、副总各自的角色内涵被赋予的职责是不同的，在不同的阶段，企业需要不同的决策风格。创业阶段的小公司的确需要“一言堂”式的快速决策方式，靠创始团队的凝聚力，带着大家一起快速往前冲。我们现在的公司规模不大，还是强调人治为主，更凸显小公司的灵活性和节奏快。待公司成长到一定规模后，一定要强流程规范化的管理。

求是缘：作为求是缘半导体联盟的资深会员，您如何看待联盟与会员之间的关系？您认为联盟应该在哪些方面继续完善优化，更好地服务产业会员？

张峰：我是浙大MBA毕业，作为浙大校友，我对求是缘半导体联盟的身份认同上会更深厚些、更有归属感。

这十几年来，我一直在半导体量检测设备公司工作，和联盟以及联盟的产业链会员的交集也比较多。于我看来，求是缘半导体联盟是一个务实的公益性产业联盟。联盟主要是浙大校友倡导创立，所以联盟内浙大的校友标签属性会更凸出。

如果从产业会员的角度来给予联盟提建议，我以参加今年的联盟苏州年会来的视角来分享一下我的看法：

联盟年会是联盟一年一度的产业人聚会，参会人员比较多，沟通交流也相对泛泛，很难同频共振做深度交流。当然我也可以理解，毕竟联盟发展到了一定规模跟阶段需要一些大规模的活动来进一步彰显行业影响力。

考虑到联盟会员背景的多元化，我建议联盟能够进行会员梳理分类筛选，为不同类型的单位会员，筹办有针对性的小范围活动。比如针对创业人群体，可以筹办“创业人沙龙”，让创业人能够聚到一起来，针对彼此感兴趣的话题深度探讨、轻松交流，分享创业经验心得，给其他也在创业中的同行人提供宝贵的借鉴和参考等等。

采访者后记

市场经济是靠市场来实现资源的有效配置，市场经济中活动的主要角色就是企业家。企业家最大的职能就是能够寻找、判断商机，而且根据判断敢于冒着风险去组织资源。

企业是人的组织，其成败取决于人的素质。在半导体产业，涌现出一部分民营创业人在创业过程中咬紧牙关，而不是一味地固守“等、靠、要”的旧思路，坚持做实事的风格和市场化的打法，摸索出坚韧的发展模式，逐渐脱颖而出。

回望我国改革开放以来的历史，令人尊敬的民营企业家和民营企业涌现，可谓“江山代有才人出”。民营企业也并无需要额外优待，它们真正需要的是稳定的法治环境、公平竞争的大市场，让民营企业健康发展。

民营企业为我国市场经济发展注入了新鲜活力，半导体产业内的民营企业亦为我国半导体产业发展贡献力量。万紫千红才是春，唯有如此，中国半导体产业才能迎来出生机勃勃、欣欣向荣的春天。

采访人：刘红

编辑：马丹凤

审核：常亮、徐若松

感谢联盟无锡联络处志愿者倪志苗、无锡会员代表任欣参与此次采访。

感谢江苏芯势科技对本次采访的支持和协助。

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