近日，江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）正式启动招股，拟在科创板上市。公告显示，先锋精科本次拟公开发行新股5,059.50万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，拟募集资金投资共5.87亿元。
据了解，先锋精科主营业务为半导体设备精密零部件的研发，生产和销售，核心产品包括：腔体、内衬、匀气盘和加热器等关键工艺部件、工艺部件和结构部件，产品重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域。
半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否迈向先进制程的关键设备，是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备，该等两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。
由于半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以关键零部件作为载体来实现，因此，关键零部件是半导体设备向先进制程迈进的重要基石。先锋精科作为国内最早参与到国产化浪潮的半导体设备关键零部件企业，核心产品系半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备核心反应工作区的精密零部件，协助国产半导体设备龙头厂商向先进制程迈进，为我国半导体产业链实现自主可控提供持续助力。
以刻蚀设备为例，先锋精科是国内少数已量产供应先进制程的国产刻蚀设备关键零部件供应商，直接与国际厂商竞争。2023年度，公司可应用于先进制程的产品收入在主营业务收入中占比达16.80%。
公司目前已建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术及定制化工装开发技术等五大关键核心技术平台。依托核心技术平台，公司在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。
在刻蚀设备方面，以等离子体刻蚀设备为例，该设备是在芯片上进行微观雕刻工序，仅以刻孔为例，其直径是头发丝的几千分之一，加工精度、均匀性、重复性要达到数万分之一，每台刻蚀设备每年需刻蚀百万万亿个既细又深的接触孔或者线条，工作量巨大的同时还要求合格率达到99.99%以上。因此，刻蚀设备对腔体、内衬等核心零部件的耐腐蚀性、洁净度、致密性等均有严苛要求。
在薄膜沉积设备方面，其工艺是通过在反应室内的物理化学作用，使介质在晶圆上沉积形成高性能、高致密性薄膜。由于极高的功能性和均匀性要求，作为关键工艺部件的匀气盘和加热器，在气体分配、混合、反应以及温度调节的控制中起着重要作用，因此对匀气盘、加热器等零部件的加工精准度、平面度、洁净度及温度场控制等方面都提出了极致的工艺要求。
公司设立时起步于刻蚀设备、薄膜沉积设备这两个核心，走“双核”产品路线，并与相关领域的国内设备龙头企业中微公司、北方华创、拓荆科技等公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。
此次冲刺科创板上市，公司表示将充分利用国产化浪潮机会，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。
