展商推荐|信瑞达环保邀您参加第八届国际碳材料大会,展位号W1031C

DT半导体材料 2024-11-27 18:03

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第八届国际碳材料产业展览会

河南信瑞达环保科技有限公司

展位号:W1031C

河南信瑞达环保科技有限公司 成立于2023年03月07日,注册资本金1000万元,2024年7月,公司年处理2000吨半导体切割砂浆循环利用项目建设完成,河南省环保厅验收,核发危废经营许可证。是按照国家、河南省、新乡市的法律、法规的要求建立、验收、批准的中国第一家专门针对第三代半导体切割产生的编号为900-006-09、900-007-09危废的:危废储运、收集、加工、产品销售完整产业链的合格危废处理厂家。专业处置危废代码为HW09系列。


公司位于延津县产业集聚区北区内,北临菏宝高速,西接京港澳高速,地理位置优越,占地面积约10亩,该项目的原材料来源为国内半导体行业产生的切割废砂浆,循环再生产品为切削液及金刚石微粉。处理规模为:半导体切割砂浆2000t/a。包括切削液处置车间、金刚石处置车间、污水处理站等配套设施。


河南信瑞达环环保科技有限公司为国内首家半导体行业切割砂浆循环利用综合体,公司立足于团队成功经营理念,结合自身综合优势,从立项规划、工艺设计、建设投入、校企联合技术研发、市场开发等方面精准对标国内第三代半导体行业,具有行业技术领先,自动化程度高,循环利用率高等特点。

产品展示


半导体专用金刚石切割刃料

在高洁净度的生产环境中,使用特殊工艺,对单晶金刚石微粉,进行形貌控制,纯化处理和精细分选,生产出来的高纯度金刚石微粉,颗粒形貌呈饱满块状,粒度集中度高,大颗粒控制严格,颗粒表面杂质含量极低,切割能力强,分散性好。主要用于第三代半导体碳化硅衬底砂浆切割,宝石,光学玻璃和金属等材料的精细切割研磨抛光等。

抛光研磨用金刚石微粉

使用特殊的整形加工工艺,对单晶金刚石微粉,进行形貌控制,精细分选,晶型呈圆整块状,片状率低,刃角突出,强度适中,在切削力的作用下自锐性好,加工效率高,粒度分布集中,大颗粒控制严格,加工精度高,工件成品率高,产品的圆度、强度和磨削效率检测结果稳定。适用于半导体硅基材料磁性材料、精密陶瓷,蓝宝石、液晶玻璃、高端石材等。

切削液

由多种助剂经科学复合配制而成,具备良好的冷却性能、润滑性能、防锈性能、易清洗等特点。主要用于配制砂浆,配合切割线加工碳 化硅晶体、陶瓷、蓝宝石等。






第八届国际碳材料大会暨产业展览会将于2024年12月5-7日在上海举办!河南信瑞达环保科技有限公司邀您共聚上海新国际博览中心,展位号W1031C,不见不散!

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DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
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