【光电通信】科技新贵积极扩产800G光学引擎满足AI基础设施需求

今日光电 2024-11-27 18:01 197浏览 0评论 0点赞

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POET Technologies Inc. 加拿大光电子集成芯片公司11月25日宣布已与泉州三安光通信技术有限公司（“SAIC”）签署了具有约束力的谅解备忘录 (MOU)，将其在合资企业 Super Photonics Xiamen厦门超光（SPX）的 24.8% 股份以及 SAIC 先前租给SPX 的所有生产设备转让给POET。通过控制SPX 75.2%的股份使其成为子公司。

“在我们的组装和测试业务中增加晶圆级设备将大大扩大我们的生产能力，以满足客户对2026 年之前向 AI 网络销售的 800G 光学引擎的预计需求，”POET 董事长说道。“我们现在可以预测每年组装和测试能力将超过一百万个光学引擎，全部专用于AI 集群所需的800G 及更高速的收发器。”

在没有其他股东的情况下，SPX将成为 POET的全资子公司，并将继续组装在中国销售的光学引擎，采用POET 公司名称。谅解备忘录具有约束力，也受最终协议的约束，最终协议预计将于11 月底签署。

同时，该公司一直在与马来西亚的几家合同制造商进行谈判，打算扩大其在马来西亚的光学引擎生产能力，以成为POET 晶圆级光学引擎组装的焦点，并预计本月签署协议，并于年底前开始运营。

之前就有市场预测800G光收发器市场预计从2023 年开始至2031 年期间会显着增长，复合年增长率(CAGR) 为 9.98%。到 2031 年，市场价值预计将达到 1148.3 亿美元，短期内，市场价值在2024 年会达到 590亿美元。POET积极扩产，看来之前的市场趋势预测还挺靠谱。那么这家公司到底有什么过人之处可以借着AI大热也火一把呢？

POET是做什么的？

POET 是一家加拿大设计和开发公司，为人工智能系统市场和超大规模数据中心提供高速光学模块、光学引擎和光源产品。POET的光子集成解决方案基于POET Optical Interposer™，这是一种新颖的专利平台，可使用先进的晶圆级半导体制造技术将电子和光子设备无缝集成到单个芯片中。POET基于Optical Interposer 的产品成本更低、功耗低于同类产品、尺寸更小，并且易于扩展到高产量。除了为AI 集群和超大规模数据中心提供高速（800G、1.6T 及以上）光学引擎和光学模块外，POET 还设计和生产了用于AI 服务器内部和之间的芯片间数据通信的新型光源产品，这是解决AI 系统中带宽和延迟问题的下一个前沿。POET总部位于加拿大多伦多，在宾夕法尼亚州阿伦敦、中国深圳和新加坡设有业务部门。

POET引以为豪的Optical Interposer是什么

POET Optical Interposer™ 采用一种新颖的波导技术，可将电子和光子设备集成到单个多芯片模块中。通过应用先进的晶圆级半导体制造技术和新颖的封装方法，POET的Optical Interposer消除了传统光子学解决方案中采用的昂贵组件、组装、对准和测试方法。它由使用标准半导体(CMOS) 工艺在任何尺寸的标准半导体晶圆上构建的材料层组成。底层包括电子中介层中的高速金属走线，而顶层则包含引导和聚焦光线的波导、其他无源设备（例如滤波器和光栅）以及能够准确放置和集成有源设备的功能。

POET Optical Interposer的独特之处

光子元件被制造或放置在采用标准CMOS 工艺生产的硅晶片或器件的顶层上。利用晶片中嵌入的铜线实现电气层和光学层之间的高速通信。

CMOS 兼容性允许真正的晶圆级制造、组装、对准和测试。

通过光波导扩展电气中介层的功能

低损耗、无热波导可与传统磷化铟和硅技术集成

顶部金属上方的波导可与IC 集成

使用设计在Optical Interposer中的光学参考平面进行光学被动对准，加上先进的CMOS 封装技术，无需主动测试即可进行“x”、“y”和“z”对准

POET的光学引擎

POET 的光学引擎降低了光模块的成本。在不同的配置下，POET的光学插入器还有望允许数据中心本身采用不同的架构，通过将网络交换设备与光学器件直接封装在一起，进一步降低数据中心运营商的成本。

光学引擎(OE) 光学引擎不是一个完整的收发器，仅包括收发器模块中将数字电信号转换为光信号的部件，，但它是收发器模块中价值最高的部分，通常占成本的50% 以上。

POET 光学引擎由POET Optical Interposer、激光器、光电探测器、激光监测器、波导和集成在波导中用于多路复用和解复用信号的滤波器组成。绿色部分显示电子设备，例如跨阻放大器(TIA) 和激光驱动器，它们不属于光学引擎。它们被放置在PCB 上并通过引线键合到光学引擎上。根据客户的要求，TIA、激光驱动器和其他电子设备可以直接安装到Optical Interposer平台上，利用Optical Interposer平台下层的高速金属互连进行通信。Optical Interposer的当前设计包括波导层下方的铜 (Cu) 层和铝 (Al) 层，提供出色的导热性。