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11月27日消息，英特尔宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助！
一位美国政府高级官员表示，这意味着英特尔很快就会获得资金，预计该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。
这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。
今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。
完成补贴谈判一直是英特尔的首要任务，该公司花了数月时间试图让华尔街和美国政府相信，尽管陷入严重的财务困境和多年来的技术失误，它仍能执行大规模的制造业扩张计划。
英特尔首席执行官盖尔辛格表示将继续在美国进行投资，但该公司上季度宣布裁员1.5万人，并推迟了在俄亥俄州开设大型工厂的计划，这些都加剧了一些美国政府官员的担忧，担心英特尔能否兑现承诺。
与此同时，拜登政府也希望尽快与英特尔敲定《芯片法案》中的最终协议，以期在下任总统特朗普入主白宫之前巩固这项标志性的产业政策。《芯片法案》被拜登视为自己任期内的重大成就之一，但特朗普却多次抨击了这项法案。
美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将鼓励其在美国本土设计、制造和封装芯片，以增强美国在全球半导体产业中的竞争力。
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