最终会议注册通知|EPTC2024

第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）是由电气电子工程师学会电子封装协会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办， 并由电气电子工程师学会电子封装协会赞助的国际会议。自从1997创会以来，EPTC已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。

该会议已经成为电子封装学会在亚太地区（Region 10）的旗舰会议.会议涵盖电子封装技术的各个领域。其中包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网(IOT)、5G、自动驾驶 汽车、光子学、新兴技术、2.5D/3D集成技术，智能制造，自动化和人工智能。会议将会以特邀报告、分会报告、专题讲座、主题论坛，展板展示和互动交流等形式交流电子封装技术领域从设计， 制造到生产等全方位的最新进展。

会议主题

研究出版物涵盖以下主要会议议题:

1. 先进封装

2. 硅通孔（TSV）/晶圆级封装

3. 互连技术

4. 新兴技术

5. 材料与工艺

6. 装配和制造技术

7. 电力仿真和表征

8. 机械模拟和表征

9. 热表征和冷却方案

10. 质量，可靠性和失效分析

11. 光子、光电子和显示屏

12. 智能制造和设备技术

会议地点

Grand Copthorne Waterfront Hotel, Singapore

会议注册日程

论文作者注册：2024 年九月十五号

早鸟优惠注册：2024 年十月三十一号

标准注册：2024 年十二月三号

请点击网址进行会议注册：https://www.conftool.pro/eptc2024/

更多会议费用等详情，请参考会议网站 http://www.eptc-ieee.net 获取最新信息。