按场景分
●数据中心级别芯片：主要应用于云计算数据中心：包含CPU、GPU、内存、存储控制器、固态硬盘等，主要要求高性能、高稳定性、高可靠性。
●消费类产品级别芯片：目前应用最广泛，市场占有率最高的芯片，应用于日常使用的电脑、手机等产品。
●工业类产品级别芯片：工业产品长期处于极高/低温、高湿、强盐雾和电磁辐射的恶劣环境，使用环境较苛刻，因此工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性，且具备长服役寿命（以电力为例，要求工业芯片应用失效率。
●汽车电子级别芯片：主要是对温度环境要求严格，要在更宽泛的温度范围内都能使用。
●军工和国防级别芯片：跟国防军事工业领域有关的芯片，如卫星通信、制导、精准导航等。
按工艺制程分
90nm以上（包含90nm、128nm及以上）、60nm、45nm、28nm、14nm、12nm、7nm、7nm及以下。现在所谓的先进制程芯片，主要指的是12nm以下，比如12nm、9nm、7nm、5nm，甚至3nm。目前台积电已经实现了5nm芯片的量产及3nm的试产。
按功能类别分
●处理器类：主要在系统中承担具体计算、控制任务的芯片，比如 MCU、CPU、GPU、NPU等。
●存储类：主要在系统中承担对数据的存储的芯片，以及一些存储控制器类芯片，比如DRAM、SRAM，、RRAM、 MRAM、 FRAM、Flash等。
●通讯类（有线、无线）：主要在系统中承担通讯功能的芯片，比如一些以太网类芯片，交换类芯片，广域与局域网、点对点与自组网类芯片，以及辅助通讯的滤波、放大、功率等器件都可属于此类，大众通常所知道的WiFi、蓝牙、5G基带、GPS、NB-IoT、网卡、交换机等都可以被划分到这一类别中。
●交互类：在系统中主要承担信息的采集、呈现与交互的芯片，这一类包含非常广泛，比如一般意义下的传感器、输入输出设备、一部分的信号处理芯片等。大众通常所熟知的麦克风、显示芯片、动作传感器、一部分的AD/DA芯片，都可以划入这一类。
●电源管理与功率器件类：电子系统，需要提供源源不断的电能来维持，在系统中主要承担这部分功能的都可以划为这一类，比如PMIC、DC-DC、AC-DC、LDO和IGBT类都可以划入这一类别。
●阻容器件等：除了承担主要任务的芯片之外，在一个系统中，还有对整个电路起到实际调节作用的电阻、电容等。在一定情况下，也可以把无源器件（被动元器件）划入这一类。
其他
电源管理、各类ADC/DAC、射频、网络、 Wifi、蓝牙、NFC、音频、摄像头、LCD驱动、 LED驱动、触控驱动、TDDI 时钟、接口及转换芯片，甚至MOS管*、三极管等。
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