包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索将玻璃基板用于未来的处理器。尽管AMD不再自行制造芯片，而是将生产外包给台积电（TSMC），但它仍然保留了硅晶片和芯片生产的研发部门，负责根据合作伙伴提供的制程技术进行定制以生产其产品。
玻璃基板由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统的有机材料相比具有显著优势，例如卓越的平整度、尺寸稳定性以及优异的热稳定性和机械稳定性。这些特性可提升高级系统封装中超高密度互连的光刻聚焦精度，而优异的热稳定性和机械强度则使其在高温和高负载的应用中（如数据中心处理器）更为可靠。
根据AMD专利，在使用玻璃基板时，面临的挑战之一是实现“贯穿玻璃通孔”（TGV）。TGV是玻璃核心内部用于传输数据信号和电力的垂直通道。目前可采用激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术来生产这些通孔，但激光钻孔和磁性自组装技术仍然较为新颖。
在高级芯片封装中，重新分布层（RDL）是另一关键组件，它通过高密度互连在芯片与外部组件之间传递信号和电力。与主要的玻璃核心基板不同，重新分布层仍将使用有机介电材料和铜，只是此次将其构建于玻璃晶圆的一侧，这需要采用新的生产方法。
此外，该专利描述了一种使用铜基粘接技术（取代传统的焊料凸点）连接多个玻璃基板的方法，以确保强固且无缝的连接。这种方法增强了可靠性，且无需填充材料，使其适用于多基板的堆叠。
虽然AMD的专利明确指出玻璃基板在热管理、机械强度和信号路由能力方面具有诸多优势，特别是对于数据中心处理器而言，但专利也暗示玻璃基板可能被应用
于需要高密度互连的各种领域，包括数据中心、移动设备、计算系统甚至先进传感器。然而，对于某些应用来说，这种技术可能显得有些过于复杂或昂贵。
总的来说，玻璃基板的优越性能在高端应用中展现了巨大的潜力，但其广泛应用可能需要克服当前的技术和制造挑战。此外，AMD通过这项专利不仅巩固了其技术优势，还为未来在相关领域的应用扫清了知识产权障碍，为其发展提供了战略保障。
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