目前尚未提供具体的发布时间表，基于目前的情况，小米可能会选择使用台积电的3nm工艺变种来生产其定制芯片。
在10月曾有媒体报道，小米已经完成了其首款3nm芯片的“流片”阶段，这意味着剩下的步骤就是找到一个代工厂合作伙伴，将设计投入大规模生产。然而，关于公司何时正式推出自家硅片并没有明确的消息，但据DigiTimes报道，正式推出应该在明年。该报告并未透露具体是哪一季度，但根据这一最新信息，我们仍然有许多问题待解。
台积电最近通过电子邮件通知其中国客户，未来将不再向他们发货7nm芯片，这一命令显然来自美国。考虑到三星在提升其3nm GAA（全环栅极）技术良率方面面临的诸多问题，小米看来只有台积电可供合作，进行晶圆的大规模生产。
当然，小米决定大规模生产其首款3nm SoC将受到严格审查，有可能特朗普政府要求该公司获得许可证，才能从台积电获得芯片供应。此前在8月，报道称小米将在2025年上半年推出基于台积电4nm N4P工艺的定制硅片，其性能相当于高通的旧款Snapdragon 8 Gen 1芯片。当然，我们会提供有关最新进展的后续更新，但不得不承认，这一消息无疑为明年可能发生的局势带来了极大的悬念。
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