【求是芯星】江苏芯势科技有限公司创始人张峰

本期被访嘉宾来自于联盟会员单位：江苏芯势科技有限公司，创始人张峰。张峰具备十余年半导体/泛半导体行业量检测设备领域从业经验，历任武汉精测电子集团产品经理、销售副总、投资总监、上海精测半导体技术有限公司副总经理，在半导体量检测设备领域有带领团队实现从0-1的成功经验，经历了丰富的角色历练，具备民营上市科技企业经营管理经验。欢迎您与我们一起听张峰分享他对半导体量检测产业的见解，从职业经理人→创业人转变的心路历程。

求是缘：您可否为我们介绍一下半导体量检测设备的技术工作原理、产品分类和所覆盖的行业应用？

张峰：根据应用场景的不同，量检测设备主要分为“量、检”两大类。

量测设备：指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理参数的测量。量测就像一把尺子一样，需要输出一个准确数值结果。比如测量膜厚，必须要有一个具体的量化数字。

检测设备：主要用于检测晶圆 结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤开短路等特征性缺陷等。检测，更多的是判断出结果是好还是不好（NG），而不会去做定量分析，不会输出量化的数字。其中，检测设备占比高达60%-70%. 

按照技术原理，量检测设备可分为光学（X光）、电子束两大类。 

光学：通过算法做拟合，出来的结果是一个计算值。光学对晶圆破坏性小，同时具备批量、快速检测的优点。广泛应用于Fab生产工序全流程，如晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等检测，以及膜厚、关键尺寸、套刻精度、表面形貌等测量。

X光因其穿透力强的特性，更适合于无损探测。适用于超薄薄膜测量、特定金属成分检测等少数特殊场景。

其中，光学类量检测占比高达约80%。

电子束：输出的结果是一个真值。精度高于光学技术，但是速度较慢，适用于部分核心工艺的抽检，如检测超薄膜厚度、线宽、可以检测特定金属成分等。电子束更适用于精度要求更高、但速度不高的实验室等小众应用场景需求。

客户使用什么设备，是根据客户自身的工艺需求、效率和成本多方面平衡后的结果。

求是缘：不同的衬底材料应用：硅基、三代半……,对于量检测设备的检测技术指标、质量要求等方面有何差异？

张峰：量检测设备与工艺设备最大的差别，是量检测设备基本上“不认”晶圆尺寸和晶圆材质，它“更认”线宽工艺精度。

三代半材质相对于硅基材质比较特殊，是偏透明或半透明。因此相应的量检测设备需要在光源部分做相应的调整。

光学检测设备的原理：激光（光源）打到晶圆表面，如果表面有颗粒则会形成散射。但如果衬底材料本身会透光，则很难形成散射和反射，就无法完成检测流程。因此基于光学散射原理的表面缺陷检测设备需要针对三代半材料“透光性强”的特点来重新调整光源。再比如针对三代半衬底面内缺陷的检测设备，也是需要针对衬底材料来调整开发其X光光源。

相对而言，三代半的线宽工艺节点在118nm~130nm，尺寸以6-8吋为主，因此三代半对量检测设备的精度相对要求较低，偏入门款为主（不需要明场检测设备类型）。

规划一座40K~50K产能的三代半Fab厂投入约50~60亿元，而规划一座同等产能12吋硅基Fab厂至少要投入200~300亿元。

求是缘：从全球的半导体量检测设备行业来看，巨头凭借其深厚的技术积累和品牌影响力垄断中高端市场份额。您认为中国的量检测设备企业如何才有可能在中高端市场分一杯羹？

张峰：首先，我们必须理性地把“中高端市场”一分为二地来分析。因为地缘政治的关系，大部分国内设备厂商很难在海外中高端市场分到一杯羹，这是客观事实，短期内难以改变。同时，还是地缘政治的原因，国内Fab的确有中高端量检测设备的需求，但因为禁售难以采购海外中高端的设备。

对于本土量检测设备企业来说，我们还是先服务好国内的中高端市场需求，填补中高端量检测需求的空白。但谁能真正地分到一杯羹是凭公司实力：越是先进工艺节点（14nm~7nm），研发技术实力越是摆在第一位，商务能力反而排位靠后。

在量检测设备领域，也可谓是鱼龙混杂、形形色色，什么样的企业风格都有。但从产业健康发展的维度来看，我们始终希望强调正向研发。虽然比较慢，但是因为正向研发，我们才能站得更高、看得更长远，公司才可持续发展。

客观来看，若从整个产业生态能力角度来看，我国的中高端量检测设备发展水平不高也是客观事实。但这不仅仅是设备企业自身的问题，更多是受制于产业链工艺环境综合水平和地缘政治因素。

火车快不快，全靠车头带。作为推动工艺向前发展的火车头—Fab能够继续往前走，提出先进的工艺需求，我们作为设备厂商来配合攻关。量检测设备厂商在整个产业链中的角色是“工艺需求的配合者”。

海外中高端市场（先进工艺节点）很难进入，但是成熟工艺节点65nm~130nm的量检测设备需求，我认为中国的设备厂商还是有机会合作的。因为是相当成熟工艺节点，双方都不必担心技术泄露，同时又能多一个高性价比的设备选择，何乐而不为呢？

坦白来说，于同行来讲，出海的挑战有很多，如IP知识产权等。但出海的最大壁垒是地区文化差异。虽说文化看不见、摸不着，但它是硬生生存在的。即便是在亚洲内部，虽然外貌看起来都一样，但是文化的差异就能把大家硬生生地“掰开”，很难理解。对于国内半导体领域友商而言，大部分公司还需要很长的时间去准备“如何成为一家真正Global的公司”。

求是缘：在拥挤、内卷的国内半导体量检测设备赛道，作为一名资深的行业老兵，您如何看待国内量检测设备的产业发展现状和未来演进趋势？

张峰：我始终认为，市场经济才是我们国家乃至我们个人能过上好日子的基础。在如今的市场经济体制下，我们尊重市场竞争。市场经济大环境下一直会有竞争对手存在，一方面是别人和我竞争，另一方面是我和别人竞争。现在做企业越来越难，竞争越来越激烈，对企业家的要求越来越高。

不像国内半导体前道工艺设备赛道，平台巨头化的格局已然初步形成，涌现出3~4家年销售额百亿企业。在半导体量检测设备赛道，市场广阔，至少容得下2~3家上市公司。但目前我们的半导体量检测还处于“春秋战国群雄并起”，但尚未到“决出胜负打扫战场”的时候，谁是“春秋霸主”尚未可知。

坦白讲，咱们国内做什么都“卷”。但是量检测设备赛道尚未“卷到极致”，未来一定会迎来卷到极致的阶段。作为量检测设备领域的从业者，我们必须放弃幻想，做好成为“卷王”的准备，我们必须要让自己要留在牌桌上。作为创业团队，我们要在人才、研发、运营、融资、市场拓展等各方面都要跟得上，不能有一丝一毫的松懈，更不能有短板存在。

求是缘：芯势科技成立于2023年8月，相对于大部分国内友商而言，入局起跑相对较晚。您认为芯势团队具备哪些特色优势来支撑团队反而能具备后发优势，快速追赶友商们？

张峰：芯势科技虽然入局起步较晚，但我们认为量检测赛道尚未形成最终格局，入局者仍有机会。

坦白讲，创业也是一份“体力活”。我们的创业团队以80后为主，精力和体力正当时。芯势科技的核心创始团队都是量检测领域的资深老兵，既有深厚的产业积累又有身体力行的革命本钱。我们核心团队是熟人创业，相互之间既能背靠背信任又职能互补。

芯势科技团队的所有产品都是坚持正向研发，我们的产品迭代、延展性比较好。

芯势科技骨子里是坚持民营企业的思路，我们既强调“做实事、讲真话”的企业文化，我们也提倡市场化的打法。创业早期，我们发扬“不等、不靠、不要”的干事理念，抵押了自己的房产来筹措资金开发了第一款设备。我们强调效率，从公司成立到第一台设备样机发布，用时仅一年。

自始至终，我们始终认为在市场化环境、内卷的赛道，作为创业团队，不要心存幻想，一定要既敢讲实话、做实事，又要撸起袖子加油干。

求是缘：您能否给我们介绍一下，作为一家新兴的创业团队，芯势科技在半导体量检测领域的当下-未来的产品布局思路？

张峰：我们最早的创业动机是来自于市场需求。我在前东家工作期间，总是收到客户的询问：是否能提供Surface Scan（无图形晶圆表面检测）。经过调研我们发现在市场上仅有一家供应商，这是一个卖方市场，我们认为这是一个商机。所以我们在2023年决定搭建团队开始做这个产品线。

我们第一款产品Surface Scan设备是面向8吋Wafer，覆盖40nm~55nm~60nm线宽工艺。目前40nm已进入客户DEMO验证中。覆盖28nm线宽工艺的Surface Scan设备样机目前完成前期研发，预计2025年进入客户DEMO流程。针对更小的线宽14nm的Surface Scan预计2025年上半年成形，预计2026年进入DEMO验证。

综合来看，我们的第一款主打产品Surface Scan系列，保持每半年迭代一次的节奏，争取三年内逐步覆盖40nm~14nm线宽工艺范围。

芯势科技的核心研发团队来自于光机所等研究机构，深谙光路技术的开发，我们团队还能独立设计镜片和镜头组。这也是我们的产品体系能够保持快速迭代的原因所在。

我们的产品不仅仅局限于无图形检测这一条产品线，我们会继续延伸拓展产品线。接下来，我们布局开发有图形的暗场检测设备，覆盖40-55nm工艺节点。有图形的暗场检测设备预计2025下半年正式启动开发。

创业团队最忌讳的就是做得太多太杂，很容易把自己也做死。考虑到我们是初创团队，精力和资金有限，我们清晰地知道自己能做什么，不能做什么。我们先用2~3年内形成芯势科技的拳头产品系列：无图形检测、有图形暗场检测，在市场上积攒并形成正向的产品口碑。

创业或者做企业无非就三个归宿：倒闭破产、被收购（标的价值够好）、上市（成为平台化公司）。作为创业团队，我们当下能做到的第一点就是踏实干、努力卷，确保避免第一个宿命；至于第二和第三个选项，我们规划不了也不知道答案。

求是缘：作为量检测领域的资深老兵，您之前在精测系企业任职多年，历任产品经理-投资-市场销售-公司管理，如今再创立江苏芯势，成为一家创业团队的Founder. 一路走来，多重角色转变，您的心得体会是什么？

张峰：我从原来的职业经理人→如今的创业人，一路下来最真实的感受：还是做职业经理人比较好,奉劝大家轻易不要创业。创业是一条“不归路”，随着公司越来越大，创业人企业家会越来越难，操心的事情越来越多，身上的责任也越来越重。当然，当企业做大、做得好也会受人尊重，企业家看起来很有成就感和社会价值。

HR体系有个“不胜任”原则。意思就是：大部分人在接任某一份工作时，是不能够胜任这份工作的，需要通过一段时间的培养和学习才能胜任角色。我在前东家工作期间，历任了不同的角色，初期都是经历从不明白→明白这个过程。在不同职业角色转变过程中，发现其实是有迹可循的。面对新角色、新工作，我一定要搞清底层逻辑、抓住重点，通过3-6个月的时间快速学习适应，就可以游刃有余地处理此类挑战。比如我在前东家期间，我从负责市场销售转去负责投融资，当初我连财报都不大能看得懂。但是我抓住了投融资的大逻辑，经过短期的快速学习研究，再处理相关金融事务时已然驾轻就熟。

创业或者经营企业，我们一定要弄清楚一件事情：董事长、总经理、VP副总各自的角色内涵被赋予的职责是不同的。在不同的阶段，企业需要不同的决策风格。创业阶段的小公司的确需要“一言堂”的快速决策方式，靠创始团队的凝聚力，带着大家一起快速往前冲。我们现在的公司规模不大，还是强调“人治”，更凸显小公司的灵活性和快节奏。待公司成长到一定规模后，一定要强流程规范化的管理。

求是缘：作为求是缘半导体联盟的资深会员，您如何看待联盟与会员之间的关系？您认为联盟应该在哪些方面继续完善优化，更好地服务产业会员？

张峰：我是在浙大读的MBA，作为浙大校友，我对求是缘半导体联盟的身份认同上会更深厚些、更有归属感。

这十几年来，我一直在半导体量检测设备公司工作，和联盟以及联盟产业链会员的交集也比较多。于我看来，求是缘半导体联盟是一个务实的公益性产业联盟。联盟主要是浙大校友倡导创立，所以联盟内浙大的校友标签属性会更凸出。

如果从产业会员的角度来给予联盟提建议，我以参加今年的联盟苏州年会的视角来分享一下我的看法：

联盟年会是联盟一年一度的产业人聚会，来的人比较多，背景也比较杂，聊的内容比较虚，很难同频共振做深度交流。当然我也可以理解，毕竟联盟发展需要一些大规模的活动来造势，扩大行业影响力。

考虑到联盟会员背景的多元化，我建议联盟能够进行会员梳理分类筛选，为不同类型的会员，筹办有针对性的小范围活动。比如针对创业人群体，可以筹办“创业人沙龙”，让创业人能够聚到一起来，针对彼此感兴趣的话题深度探讨、轻松交流，分享创业经验心得，给其他也在创业中的同行人提供宝贵的借鉴和参考等。

采访者后记

组织化的企业已经成为现代经济和社会的创业舞台，而民营化企业亦成为极其重要的半导体产业力量之一。

企业是人的组织，其成败取决于人的素质。在半导体产业，涌现出一部分民营创业人在创业过程中咬紧牙关，而不是一味地固守“等、靠、要”的旧思路，坚持做实事的风格和市场化的打法，摸索出坚韧的发展模式，逐渐脱颖而出。

回望我国改革开放以来的历史，令人尊敬的民营企业家和民营企业涌现，可谓“江山代有才人出”。民营企业也并无需要额外优待，它们真正需要的是稳定的法治环境、公平竞争的大市场，让民营企业健康发展。

民营企业为我国市场经济发展注入了新鲜活力，半导体产业内的民营企业亦为我国半导体产业链发展贡献力量。万紫千红才是春，唯有如此，中国半导体产业才能迎来生机勃勃、欣欣向荣的春天。

采访人：刘红

编辑：马丹凤

审核：常亮、徐若松

感谢联盟无锡联络处志愿者倪志苗、无锡会员代表任欣参与此次采访。

感谢江苏芯势科技对本次采访的支持和协助。

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