来源：《中国半导体大硅片年度报告2024》
2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长 5%。亚化咨询预测，预计 2029年全球半导体硅片市场规模将达到160.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 4.0%。
亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》（5月版），共166页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。
《中国半导体大硅片年度报告2024》目录如下：
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