11月25日,根据物奇微电子官微新闻,公司完成芯片年出货量1亿颗的里程碑。公开资料显示,物奇成立于2016年,在重庆、上海、长沙、香港、深圳等地设有研发中心和客户支持中心,是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商。
公司拥有高性能数传Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频主控芯片、PLC电力载波芯片、低功耗边缘计算芯片四大产品领域。产品性能和品质处于业内领先地位,为TPLINK、OPPO、哈曼、荣耀、安克创新、商汤科技、吉利汽车、小米等国内外众多知名客户提供一流的芯片方案,业务广泛覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域。
公司发展关键事件:
2016年
2017年
2018年
- 08月 重庆物奇微电子正式成立,100%控股重庆物奇科技
2019年
- 04月 长沙物奇微电子有限公司成立;发布4款Al芯片:人脸识别、语音识别、能效管理、泛在物联网
2020年
2021年
- 08月 第一代WiFi芯片成功流片,进军WiFi市场
- 12月 获得顶级投资机构和产业资本近7亿元C轮战略投资
2022年
- 06月 第三代HPLC芯片成功流片,全面进军智能照明市场
- 08月 高端WiFi6芯片成功流片,物奇打入高端WiFi市场
2023年
- 03月 入选2023中国IC设计Fabless100排行榜之Top10无线连接公司、斩获中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司称号
- 07月 公司WiFi 6产品顺利通过WiFi联盟(WFA)认证;荣获国家级专精特新“小巨人”企业
2024
- 09月 物奇WQ9201 Wi-Fi 6芯片获中移动产品兼容互认证
- 09月 物奇多模态3D视觉处理芯片荣获年度AI创新产品奖
- 10月 物奇参展中国移动全球合作伙伴大会,获颁中国移动产投协同标杆奖
- 11月 物奇Wi-Fi 6芯片荣获2024“中国芯”优秀技术创新产品奖