最后的疯狂！就在老拜还有一个多月任期之际，美国科技战持续升温。根据美国全国商会（US Chamber of Commerce）21日向会员企业发出电子邮件透露：美国商务部BIS最快将在11月28日感恩节前夕，公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。
对此，美国商会未回应置评请求。美国商务部也拒绝置评。但从行业人士反馈：消息基本属实，形势异常严峻。目前没有透露具体公司名单，如果消息属实，那将是美国对中国半导体产业打击的又一次升级。
自从“瞌睡虫”老拜2022年8月签署众所瞩目的美国芯片法案以来，美国对中国半导体产业已经进行了数轮的“狂轰乱炸”。2022年10月美国开始对中国半导体产业进行了全面的限制措施，禁止将使用美国设备和先进芯片设备出口给中国。据统计，截至2024年10月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）维护的出口管制限制性名单实体共3870个，其中中国1012个，占总数的26.1%。
而近期更是疯狂加码，不到2月份时间，美国对中国半导体产业限制和禁令已经多次升级。10月24日，美国工业安全局公布一系列规则，扩大和强化对先进半导体与制造设备，以及超级电脑等项目的出口管制。10月28日，美国财政部公布最终规则，限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域，并在明年1月2日生效。11月11日，传出美国商务部要求台积电与韩国三星电子自本月11日起，停止向中国客户供应7纳米或更先进技术的AI芯片。
根据路透社初步整理，具体如下：
从中可以看出，近期打压的措施除了限制先进制程芯片技术和制造之外，涉及最多的就是人工智能（AI）芯片。
上述电子邮件还说，预计在12月将公布另一套限制向中国出口高带宽存储芯片（HBM）的规定。据说该规定是更广泛限制中国人工智慧（AI）产业发展的一环。
也就是说，美国对中国半导体限制措施将更有针对性，尤其是对新兴的人工智能产业，期望锁死中国人工智能产业的发展。
近期美国突破加速出台各种针对中国半导体产业的限制措施，与“瞌睡虫”老拜即将卸任高度相关。据业内人士分析认为，这些相关措施都是为了尽最大努力保留其“芯片法案”的遗产：即扩大美国本土半导体产业发展，尤其是芯片制造的回归。
但对于即将上台的特朗普而言，其立场和政策并不清晰。如果其无法延续所谓美日欧联合管制政策，即间接放松管制政策，或许中国有机会获取某些半导体设备及其他资源。
但如果严格延续并执行以上管制政策，中国半导体产业经过数年的“摸爬滚打”，实际上已经具备一定的自给自足能力；尤其是在成熟制程芯片上已经可以做到“主导性”全球优势了。
何况如果特朗普上台实施极端的移民、就业和留学等政策，也有助于半导体专业人才及专家回归中国；这可能给国产半导体产业发展带来一定程度的利好。
而且，随着美国出口管制措施越来越频繁，其反噬自身的效应也在持续扩大。日前，美国联邦储备委员会下属的纽约联邦储备银行发布了一份名为《地缘政治风险与脱钩：美国出口管制的证据》报告，指出原本旨在“保护”美国企业的出口管制措施，反而对美国企业造成了供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响。此外，报告从营收、盈利和融资等多方面评估了美方对华出口管制对美国企业的实际影响，其中包括相关美企总计因此“蒸发”1300亿美元市值等。而中国企业却通过寻找新供应商、加强创新研发和增加其它采购，努力抵消了负面影响，并减少了对美国技术的依赖。
