(2024.11.25)半导体一周要闻－莫大康

1. 这次台积电拿捏不了我们？

在特朗普还未正式“回宫”之时，台积电主动刷了波存在感。

11月12日，环球时报援引路透社报道称，美国商务部已致函台积电，要求其从本月11日起，停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进制程工艺的芯片。

前台积电工程师、蓉和半导体咨询CEO吴梓豪向笔者表示，就目前掌握的信息来看，新的审查标准将围绕“300平方毫米”和“7nm工艺节点”两项指标展开，最终还是会落在晶体管数量上。

根据测算，在7纳米制程工艺下，每平方毫米约有1亿枚晶体管。以Die Size（裸片尺寸）为300平方毫米为上限，最终晶体管数量将不超过300亿个。

但基本可以肯定的一点是，AI芯片几乎全部在新规的限制中，以英伟达A100芯片为例，其使用7纳米工艺制程的基础上，Die Size约为826平方毫米，其他性能接近的国产AI芯片的Die Size也近似于这个尺寸。

这种情况下，国产AI芯片的流片将无法再依赖台积电，大概率需要转单到中国大陆。而在大陆的代工厂商中，在先进制程领域中，基本靠中芯国际“独扛大旗”。

真正可能存在限制的是产能问题。按照中芯国际此前发布的财报，今年第三季度，公司各条产线的整体稼动率已经达到90.4%，月产能达到88.43万片。

这里需要说明的是，尽管台积电对大陆的芯片代工被各种限制，但结合台积电2023全年及今年前三季度的财报来看，现阶段中国大陆客户在总营收中占据的比例约在11%-13%左右。

我们可以做个简单的测算：根据台积电第三季度财报，目前在先进制程方面，公司的3纳米、5纳米及7纳米，合计占晶圆代工收入七成左右。

此前，就有半导体设备制造商向笔者提到：她所接触的客户中，就有不少人表示，哪怕设备上的进口零部件可以保证三年不出故障，而国产零部件即便只能用一年，那还是得用国产。

“因为他们中间，真的有厂商经历过因无法取得进口设备零件，导致设备停工半年的情况。”这位半导体设备制造商表示。

另结合多位从业者的判断，目前国内晶圆代工的情况是：除光刻机外，28纳米及以上的工艺制程，半导体设备国产化已接近100%。虽尚未实现“完全国产化”，但足以保障芯片安全。

2. 台积电获《芯片法案》66 亿美元补助

美国商务部11 月15日表示，已最终敲定向台积电在亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于芯片生产。这也是《芯片法案》实施以来，美国政府对芯片企业提供的最大一笔补助。

台积电在四月同意将其在亚利桑那州的投资从 250 亿美元增加到 650 亿美元，并计划到 2030 年在该州增加第三座晶圆厂。

台积电将在其第二座亚利桑那工厂生产全球最先进的 2 纳米技术，预计于 2028 年开始生产，并将在该厂使用名为“A16”的尖端芯片制造技术。台积电此项奖励还包括高达 50 亿美元的低成本政府贷款。根据协议，台积电将在达到项目里程碑时获得现金支持，商务部预计到年底将释放至少 10 亿美元。台积电同意在未来五年内放弃股票回购，并与美国政府共享任何超额利润。

3. 日本第一台ASML EUV光刻机12月运抵

当地时间 11 月 15 日，日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV 光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV 光刻设备。

根据 Rapidus 高管以往表态，该光刻机是较早期的 0.33 NA 型号，而非目前全球总量不足 10 台的 0.55 NA（High NA）款。

据悉本次整个空运任务将分多架次完成，新千岁机场还为这台对精度要求极高、不耐振动的“庞然大物”对机场颠簸不平的路面进行了重新铺设；此外 ASML 已在千岁市建设了客户服务中心，将支持该系统的接收。

按 Rapidus 此前的规划，该公司定于 2025 年 4 月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括 EUV 光刻机在内的共计 200 余台设备。根据千岁市当地政府的说法，Rapidus 的 IIM-1 晶圆厂截至上月底已完成 63% 的施工进度。

除 Rapidus 外，日本未来还有至少两家晶圆厂将先后导入先进的 EUV 光刻机。

4. 华为进了一个没有500亿做不好的赛道

11月15日，华为（深圳）全球具身智能产业创新中心宣布正式运营，该中心由华为、宝安区人民政府与深圳前海合作区管理局共同合作建立。

该创新中心致力于瞄准具身智能国际前沿技术，以产业应用场景为牵引，联合企业开展协同创新，以打造具身智能产业链集散中心为愿景，打造一站式具身智能产品技术交易旗舰平台。

下一步，华为（深圳）全球具身智能产业创新中心将整合华为先进制造实验室、华为云EI产品部、伦敦研究所、德国慕尼黑研究所等各部门具身智能相关能力，建设由具身智能大脑、具身智能小脑及具身智能开发工具链组成的关键根技术，开发底层技术核心的共性技术。 

此外，现场还同步举行了优选合作伙伴备忘录签署仪式。本次参与签约的企业包括兆威机电、拓斯达、中坚科技、埃夫特、禾川人形机器人、乐聚机器人、大族机器人、自变量机器人、墨影科技、华龙讯达、华成工控、数字华夏、中软国际教育、强脑科技、奥卡机器人与创新乐知共16家企业。 

梳理华为这次选择的合作伙伴，可以发现他们网罗了几乎全具身智能产业链：乐聚、禾川聚焦人形机器人本体；拓斯达、埃夫特、大族机器人专注机械臂；兆威机电、华成工控则在核心零部件浸淫多年；自变量机器人的成果集中在具身大模型；强脑科技则长期致力于脑机接口；数字华夏则以仿真“人脸”见长。

而华为这么做，恐怕更多是因为人形机器人赛道还在蛮荒时期，无论是核心零部件、大模型、人形机器人本体等领域的技术路线都远未收敛，大家也还在摸索商业化落地的方向，这并非华为这种巨头跨界下场的最好时机。

同日，有媒体报道宁德时代已经联合上海交通大学研发多款机器人，为投入工厂应用准备，其中包括双足机器人。宁德时代内部也正在自研机器人，目前已成立20人左右团队自研机械臂。

 5. Scaling Law暴力美学真的失效了吗？

起因是，The information在一篇文章指出，OpenAI下一代旗舰模型Orion（或称GPT-5）相较于现有模型，能力提升“有限”（代码能力甚至不如现有模型），远不如GPT-3到GPT-4的跃升，而且Orion在数据中心的运行成本更高。为此，OpenAI不得不连夜转变策略。

如果其所言非虚，就不会只有OpenAI一家被困扰。

果不其然，Google也“出事”了。其下一代Gemini模型原本应该是一次重大升级，但有员工透露：近期在大幅增加资源投入后，模型性能未达到领导层预期，团队连夜调整策略。

与此同时，Anthropic被曝已暂停推进Opus 3.5的工作，官网还撤下了“即将推出”字样。

“三巨头”接连碰壁，让人联想到：Scaling Law可能失效了？

Scaling Law，即尺度定律，称得上AI行业的大模型第一性原理。

正反两方观点如下。

正方：Scaling Law神话终结

第一，什么是“更好的”模型？具有“涌现能力”的模型。

问题在于，“涌现能力”不受任何类似定律的支配。

为什么“涌现能力”不能无限持续？这一问题直指关于LLM能力的核心争议：LLM究竟能否进行外推，还是只会学习训练数据中已有的任务？现有证据尚不完整，不同研究者各执一词。但Arvind Narayanan团队倾向于怀疑态度。在一些专门测试LLM解决新任务能力的基准测试中，其表现往往较差。

第二，更多的数据从哪里来？

有人认为，新的数据源（例如将YouTube转录为文本）可以增加一两个数量级的可用数据量。确实，YouTube包含约1500亿分钟的视频内容。然而，考虑到其中大部分视频缺乏可用的音频（例如音乐、静止图像或游戏画面），经过去重、质量过滤后，实际可用的训练数据远少于Llama 3所使用的15万亿tokens。

第三，合成数据不是万能魔药。

换句话说，盲目靠生成大量合成数据，无法达到高质量人类数据所具备的效果。

反方：Scaling Law没有墙。

OpenAI CEO Sam Altman：there is no wall

微软AI主管Mustafa Suleyman：不会有任何放缓

微软CEO Satya Nadella：是定律，并且一直有效

今年10月21日，在微软AI之旅伦敦站活动上，Satya Nadella在演讲中表示：Scaling Law是经验观察所得，但它被我们称作定律，并且一直有效。

微软CTO Kevin Scott：让其他人想去吧

今年7月，微软首席技术官Kevin Scott在接受红杉资本合伙人采访时表示：尽管其他人可能这样想，但是我们在规模化上并没有遇到边际收益递减的情况。

前谷歌CEO Eric Schmidt：没有证据显示

11月14日，前谷歌CEO Eric Schmidt在播客中表示：没有证据表明Scaling Law已经开始停止。他预测在未来五年，人工智能系统的能力将是现在的100倍，能够在物理和数学领域进行推理。

Abacus.AI CEO Bindu Reddy：是技术太成熟了

Bindu Reddy表示，所谓的AI减速实际上无关紧要。主要原因在于AI技术发展的潜力已经几乎在各类基准测试中得以体现。当达到100/100的高分时，就很难再找到新的突破方向。因此，AI 市场的“放缓”更多地反映了技术成熟度，而非创新能力的不足。（你信吗？）

AGI路漫漫。不过，大家无需灰心。

退一万步，正如OpenAI研究人员Steven Heidel 所言，就算现在LLM 停滞了，在当今模型的基础上，还有至少十年的产品等着你去开发。

6. 突发SK海力士叫停无锡扩产

市场调查公司Omdia与业界人士11月15日表示，SK海力士原定扩大中国无锡厂产能的计划已叫停，改为扩大韩国利川M14厂、清州M16厂产能。

截至今年第1季，SK海力士无锡厂的DRAM芯片季产量48万片，原本计划随着需求复苏，该厂将扩大DRAM产能，如今该计划已夭折，无锡厂在整体DRAM产量的占比将从原先的40%下调。

此外，三星电子西安厂NAND快闪存储器厂也将大幅下调产能。三星电子的合作厂商则开始在越南进行投资。韩国封测厂Signetics计划投资1亿美元，在越南永福省霸善工业区内建厂。

7. 4nmBYD 9000 芯片！

11月12日，比亚迪与华为联合发布了智能硬派SUV——方程豹8，共推出四款车型，售价区间为37.98-40.78万元。作为比亚迪30周年的旗舰之作，豹8搭载了华为乾崑智驾ADS 3.0高阶智驾方案，实现全场景贯通与全向防碰撞能力。座舱配备4nm制程的BYD 9000芯片，融合AI大模型技术，打造智慧助手。

比亚迪定制：4nm制程BYD 9000芯片

根据曝光信息，比亚迪携手头部公司定制，BYD 9000芯片是一款性能强劲、功能先进的车规级芯片，在智能座舱等应用场景中具有较好的表现。BYD 9000芯片其相关性能如下：

  • 制程工艺：采用4nm先进制程，这是目前较为先进的芯片制程技术，能够在较小的芯片面积上集成更多的晶体管，从而实现更高的性能和更低的功耗。

  • 架构：基于armv9架构，该架构在性能、安全性和能效等方面都有较好的表现，为芯片提供了强大的计算能力支持。

  • 算力表现：CPU算力较强，有较高的数据处理能力。其安兔兔跑分高达114.9万~115万，在车机芯片中属于较高的水平，能够满足车辆智能座舱系统对于高性能计算的需求。

  • 通信能力：集成 5G通信技术，具有高速的数据传输能力，可以为车辆的智能网联功能提供快速、稳定的网络连接。

8. 增资近200亿北京芯片大动作

相关公告显示，北电集成设立于2023年10月，项目总投资为330亿元，总产能5万片/月。定于2024年开始建设，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。

上述交易完成前，北电集成为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。

交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与中发贰号基金、国芯聚源持股比将各为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。

产品规划主要包括：显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片，以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片与特种应用芯片。

技术路线：依托燕东微现有技术基础，通过技术引进和技术开发相结合的方式，建设28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台。

经济指标：2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为66,014万元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。

关于该项目的目的及影响，燕东微表示，燕东微全资子公司燕东科技投资北电集成并通过一致行动人协议控制北电集成，有利于燕东微搭建以国产装备为主的28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，建设一条规划产能5万片/月的12英寸生产线，实现由65nm向40nm/28nm技术演进。

9. ST官宣：40nm MCU让华虹代工！

2024年11月21日，欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics（ST）在法国巴黎举办投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求，同时优化供应链弹性，为全球客户提供更具竞争力的解决方案。

作为全球领先的半导体制造企业，ST长期以来通过创新技术和本地化战略在国际市场上占据重要地位。华虹宏力是中国领先的半导体代工企业之一，其在40nm制程工艺上的丰富经验和本地化生产能力使其成为理想的合作伙伴。两家公司在"China-for-China"战略下，携手构建本地化、可扩展的制造网络，支持中国市场的快速增长。

40nm制程技术的突破与优势。

ST的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储（eNVM）和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。通过此次合作，ST的技术实力与华虹宏力的本地化制造能力结合，不仅提升了产品质量，还优化了成本结构，进一步增强了在全球市场的竞争力。

10. 全球半导体TOP 10新榜单英特尔跌出前三

WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年第三季度的增幅是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。2024 年第三季度同比增长 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。

凭借在 AI GPU 领域的实力，Nvidia 仍是 2024 年第三季度最大的半导体公司，营收达 351 亿美元。Nvidia 将其 AI GPU 以模块形式出售，其中包括 SK Hynix、美光科技和三星提供的内存以及外部供应商提供的其他组件。因此，Nvidia 来自自有设备的半导体收入低于其总收入。但是，即使排除外部购买的组件，Nvidia 仍将是最大的半导体公司。三星半导体以 220 亿美元的收入位居第二，AI 服务器内存被认为是主要的收入驱动因素。博通仍位居第三，其 2024 年第三季度的预期为 140 亿美元。博通强调其 AI 半导体是增长动力。英特尔和 SK Hynix 位列前五。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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