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11月23日，阿基米德半导体透露，其ACP-2 高效三电平功率模块获得市场认可，并预计2024全年出货量有望突破20万只。
据了解，该产品系列是阿基米德半导体推出的第一代适用于105kw功率段的三电平模块，一经推出就获得行业同类模块效率领先地位，并成功导入头部工商业PCS客户如盛弘、恩玖等，持续为客户创造价值并获得行业内广泛认可。
其中，ACP-2产品系列具有如下特点：
○ 650V FS 高速IGBT并搭载Ultrafast FRD；
○ 较低的导通和开关损耗；
○ 较低的关断电压应力；
○ 较低的EMI表现；
○ 采用Al2O3 DBC基板技术。
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对此，该ACP-2产品系列可适用于多种场景，尤其适用于工商业PCS、电能质量APF/SVG、不间断电源UPS、光伏逆变器Solar Inverter、其他三电平电力电子装置等。
除了ACP-2产品系列外，阿基米德紧跟行业步伐，在此基础上进一步推出了更高效率的针对125-150kw功率段的ACP-3S功率模块，并处于持续放量中。
公开资料显示，阿基米德半导体致力于打造新能源时代的世界一流功率半导体厂商。公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏储能充电领域的SiC/IGBT模块及分立器件等。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂，掌握产品设计、模块工艺、产线建设等关键技术。公司完成4亿元融资，上市公司赛微电子（300456.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）实际控制人张世龙、中裕能源（03633.HK）及合肥省、市、区三级政府投资平台联投。
在产能方面，阿基米德半导体一期厂房位于高新区长宁大道789号产业园，厂房面积7000平方米，二期自建厂房位于下卫岗，土地面积80亩。截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）产线已完成通线。
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