论坛信息
名称:2024先进封装技术与材料论坛
时间:2024年12月26日
地点:江苏苏州
联合主办:亚化咨询
日程安排
12月25日
16:00~20:00 会议注册
12月26日
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
会议背景
演讲报告
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号, 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊, 彩色全页广告(尺寸A4) |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台,展示样品、资料, 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo,会刊封面logo |
报名方式
如果您有意向参会/赞助/报告
敬请联系:朱经理17717602095 (微信同号)
扫描下方二维码添加朱经理微信:
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。