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11月25日消息，据业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产！
对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。
业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手机战线。
AMD先前与三星的自研处理器Exynos 2200合作，三星自研处理器加入AMD RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机支持光线追踪图像处理功能。不过，AMD上述与三星合作，并非手机关键主芯片相关领域。
业界研判，由于AMD已在手机领域与三星合作，其新款APU有望先用于三星旗舰机型。若AMD APU最终用于三星智能手机，将再次出现三星智能移动设备内部再度出现内置台积操刀芯片的状况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器即由台积电代工。
法人看好，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术集成，例如将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并再集成在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。
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