11月23日，苏州达波新材科技有限公司在其生产基地——达波科技（上海）有限公司临港工厂盛大举行“微光达至，波导未来”通线仪式，宣告首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线正式贯通，能够完全实现复合衬底的量产化。公司董事长王晓丹，清华大学潘峰教授，政、产、学、研、投各界的领导和专家齐聚上海临港新片区，共同见证达波科技异质集成材料生产线顺利通线。
苏州达波新材科技有限公司致力于异质集成材料技术研究，是在多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务领域的高科技企业。此次成功通线彰显了达波科技在先进异质集成材料制备领域技术突破和产业升级的坚定步伐，推动了我国半导体产业高质量发展，为提升自主创新能力、完善国内供应链体系注入了新动能。
在半导体材料领域，公司不断开拓创新，洞察市场需求，随着数字时代数据生产力的需求扩大，集成高功率、高热导率、高频率的异质集成材料应用场景不断走高，未来将产生百亿级的市场空间。达波科技迅速切入，自主研发创新填补市场需求空缺。
达波科技专注于自主研发，技术团队由清华大学博士生导师、国家“万人计划”科技创新领军人才、国家杰出青年科学基金获得者、全国优秀科技工作者潘峰教授领衔担任首席科学家，并开创领导。围绕射频器件领域对异质集成材料应用需求，致力于发展多种异质集成的高性能纳米多层压电复合材料，具有完整的产品自主研发知识产权。
