天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。
芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源（包括汽车与能源）领域企业旗下的产业投资机构。
2023 年 5 月，芯联集成成功登陆科创板，公司最高市值超 400 亿元。同年11 月，为了保持公司碳化硅业务的市场竞争优势，芯联集成发起成立了芯联动力，并在芯联动力持股 51%。芯联动力的创始轮进展顺利，公司很快收到了上下游合作伙伴的积极响应。
在芯联动力的创始股东中，有整车厂背景的小鹏星航资本和上汽的尚颀资本，也有全球最大汽车系统集成商博世背景的博原资本，另外立讯精密立翎基金、宁德时代晨道基金和阳光电源也成为了芯联动力的创始股东。
芯联集成在碳化硅（SiC）技术领域的投入始于2021年，并于2023年成功实现量产，成为国内首个将碳化硅技术应用于新能源汽车主驱系统的企业。这一突破性进展标志着芯联集成在高压功率半导体领域的技术能力达到了国际领先水平。
目前，芯联集成的SiC MOSFET产品已经广泛应用于新能源汽车的主驱逆变器和车载充电机（OBC）中。公司计划在2024年建成国内首条8英寸SiC MOSFET产线，这将进一步提升其在碳化硅领域的竞争力。
今年6月，芯联集成收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权。完成交易后，芯联集成将100%控股芯联越州。
此次芯联集成计划收购的芯联越州，拥有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET产能，同时在高压模拟IC等高技术平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还握有国内第一条8英寸产线。数据显示，2023年芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一，在该项收购完成后，芯联越州有望成为芯联集成未来8英寸碳化硅产线扩大生产的主要载体。
当前，芯联集成已形成以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片、模组产线的第一增长曲线；以SiC MOSFET芯片及模组产线为代表的第二增长曲线；以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC为第三增长曲线，三条增长曲线将覆盖不同的产品领域和应用方向。
