芯片制造企业铠侠上市IPO!

半导体前沿 2024-11-23 10:03
2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日江苏苏州召开,会议由亚化咨询主办。
通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告,探讨先进封装技术与材料发展机遇。

11月22日消息,据路透社报道称,在贝恩资本的支持下,芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于12月18日上市,预计每股发行价格为1390日元。

根据其 IPO 指示价,铠侠的市值预计达到约 7500 亿日元。当然,具体市值会根据 IPO 的最终价格而改变。不过,根据铠侠向日本金融厅提交的声明,其目标市值超 1 万亿日元。

根据此前各种公开报道,铠侠原计划 2021 年 10 月份在东京证券交易所上市,但因为存储芯片市场的不确定性而推迟;后来又打算在今年 10 月上市,但因为大股东贝恩资本与外部投资者间的分歧而放弃。

参考铠侠 2024 财年第二财季(截至 2024年9月30日)的业绩情况,在该季度中铠侠实现 4809 亿日元营收,较第一财季增长 12.22%,几乎是前一财年同期的两倍。

2018年,由贝恩牵头的财团以2万亿日元的价格从深陷丑闻的东芝手中收购了这家芯片制造商。

据报道,在投资者敦促贝恩将铠侠的估值从原定的1.5万亿日元削减近一半后,贝恩资本于10月取消了铠侠的IPO计划。四年前,贝恩还推迟了铠侠的IPO计划。

据悉,铠侠在技术上落后于三星和SK海力士用于智能手机和固态硬盘的NAND价格持续低迷,对铠侠的打击比其竞争对手更大,后者的收入来自DRAM和高带宽内存等其他产品。

来源:官方媒体/网络新闻

“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料,共同探讨先进封装产业发展前景,最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

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