插播：12月11-12日，合盛新材料、芯联集成、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。
值得注意的是，这是芯联动力的首轮融资，其目前共有31位股东，除了东风汽车、北京小米外，还有阳光电源、瑶芯微电子、博世博原资本、小鹏星航资本、上汽尚颀资本、宁德时代晨道基金、立讯精密立翎基金等具有新能源汽车或碳化硅产业背景的企业/投资机构参与股权融资。
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据芯联集成透露，他们此前分拆碳化硅业务成立芯联动力，目的是打造车规级碳化硅制造及模组封装的一站式系统解决方案。虽然芯联动力仅成立一年左右，但其在碳化硅领域已取得多项成绩：
2024年2月，芯联动力宣布与与国电南瑞控股子公司南瑞半导体签约，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。
2024年6月，芯联动力董事长袁锋在第十六届中国汽车蓝皮书论坛上透露，他们的碳化硅产品良率已达到85%，技术水平与英飞凌等国际头部厂商持平。
收入方面，2024年，预计国内有接近100万台新能源车装载芯联动力的碳化硅芯片，芯片收入或将超过10亿，同时碳化硅模块收入可能达3亿多，合计或达10亿以上收入规模。产能方面，芯联动力的碳化硅晶圆现有产能为7千片/月，为亚洲最大，他们正在向1万片/月冲刺，计划是2025年达到3万片/月，2027年增加至6万片/月。
此外，今年7月，芯联集成还在财报和投资者互动平台中透露，他们的90%的SiC MOSFET产品应用于新能源汽车主驱逆变器，同时8英寸SiC实验线已实现工程批通线，计划四季度开始正式向客户送样，2025年进入规模量产。
那么，芯联集成如何将国产SiC MOSFET成功送进汽车主驱？8英寸碳化硅即将量产又有哪些益处？针对以上问题，芯联集成将在12月11日-12日举办的“2024行家说三代半年会”中带来《国产SiC MOSFET在新能源车载功率转换中的应用》的主题报告，向业界公布他们的最新进展。
值得关注的是，本届大会得到了碳化硅产业链上下游企业的高度关注，除了芯联集成外，还有合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、纳微半导体、罗姆、晶能微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及悉智科技等企业将联袂出席并带来重磅主题演讲，报名请扫描海报尾部二维码！
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