聚焦:人工智能、芯片等行业
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❶中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片，填补国内空白
11月20日，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布了国内首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。智算琢光芯片已完成与多家主流交换芯片的对接验证，基于该芯片搭建的GSE网络性能比传统RoCE网络提升30%以上，有效提升了GPU节点间的通信效率，填补了我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。（快科技）
❷阿里云上线Qwen2.5-Turbo模型：支持100万超长上下文
阿里云近日宣布，其新型AI大语言模型Qwen2.5-Turbo已在阿里云百炼平台正式上线。该模型具备处理高达100万token的超长上下文能力，相当于100万个英文单词或150万个汉字，能够一次性处理大量长文本，如长篇小说、演讲稿和代码，且在超长文本检索任务中准确率达到100%，在RULER评测集上得分93.1，优于GPT-4。通过稀疏注意力机制，处理1M tokens上下文的首字返回时间从4.9分钟降至68秒，速度提升4.3倍。阿里云表示，Qwen2.5-Turbo的推出不仅增强了模型在复杂任务中的应用潜力，还在通用性能、适配能力及多语言支持方面实现了全面升级。(快科技）
❸龙芯中科2025年将发布3C6000系列服务器芯片，瞄准存储服务器市场
龙芯中科宣布其3C6000系列服务器芯片已进入样片阶段，并计划于2025年第二季度完成产品化并正式发布。该系列芯片涵盖16核、32核和64核版本，其中16核版本性能对标至强4314，32核版本则与至强6338相当。初期，龙芯中科将重点开拓存储服务器市场。同时，公司还准备推出9A1000显卡，预计2024年底或春节前完成代码冻结，并于明年上半年开始流片。（爱集微）
❹联芸科技发布首款嵌入式存储主控芯片MAU3202
近日，联芸科技宣布推出其首款嵌入式存储主控芯片——MAU3202。MAU3202芯片支持UFS 3.1标准，基于M-PHY 4.1和UniPro 1.8标准开发，能够提供高达2TB的大容量支持，满足高端移动设备和消费电子产品对高速、低功耗存储的需MAU3202的推出，不仅完善了联芸科技在数据存储主控芯片领域的产品布局，还覆盖了从SATA到PCIe 5.0及UFS3.1等多种接口标准，可满足不同应用场景的需求。（爱集微）
