11月21日，为期两天的『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』圆满落幕。（11月20日活动回顾，请点击.）
今天的专场为「MLED显示市场复盘与展望」及「LED新型显示的机会和挑战」，本次年会受到了LED显示行业的重点关注，参会人次超800人。
一部分企业认为，LED显示行业以中国为主导，依旧大有可为，内卷能推动产业不断升级，而强者改变环境。
一部分企业认为，要卷价值不卷价格，发扬己所长，竞争得其所。
一部分企业认为，超越内卷，向外发展，从百亿LED显示市场走向万亿消费级市场。
以下是现场情况回顾：
◪ 领袖黄金30分对话：LED新型显示的机会和挑战
本场『LED新型显示的机会和挑战』领袖黄金30分对话由全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震、行家说CEO蔡建东联合主持，与新益昌总经理宋昌宁、艾比森副总裁赵凯、三安光电副总经理徐宸科、东山精密LED事业部总裁赵浩、青松光电CEO江云、国星光电RGB事业部总经理秦快、鸿利显示总经理刘传标、集创北方副总裁耿俊成就 “LED显示市场复盘与展望” 、“明年有哪些值得关注的技术、产品”、“如何超越内卷，做大行业”等话题，展开激烈的探讨。
◪ 产业对话：汽车与TV应用场景的多元化技术
本场『汽车与TV应用场景的多元化技术』由全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震主持。
现场，晶科电子副总裁曾照明、瑞丰光电研发技术专家朱剑飞、兆驰光元研发总监廖延锁、芯乐光常务副总王智勇、芯格诺总经理张建良、华瑞研发部长张艺就“Mini LED电视的进度与展望”、“Mini LED车载的进度与展望”、“如何做大市场”等话题，进行激烈的思想碰撞。
INSPIRE
THE BEST
01
全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员 洪震
行家说Research 白皮书副主编 王静荷
◪ 两本白皮书成果发布
《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》
A 级参编单位
华源智信半导体（深圳）有限公司
盐城东山精密制造股份有限公司
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
东莞市凯格精机股份有限公司
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰光元科技股份有限公司
京东方华灿光电股份有限公司
深圳新益昌科技股份有限公司
华引芯（武汉）科技有限公司
福建天电光电有限公司
B 级参编单位
东莞市盟拓智能科技有限公司
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
参与单位
北京康美特科技股份有限公司
《2024薄膜Micro LED产业调研白皮书》
A 级参编单位
京东方华灿光电股份有限公司
江西兆驰半导体有限公司
参与单位
晶能光电股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
京东方华灿背光产品开发部负责人 高艳龙
长兴材料硅材料技术组技术总监 陈信宏
凯格精机市场工艺部总监、MLED项目部总监 王泽朋
芯格诺CEO 张建良博士
芯格诺驱动IC已经广泛用于TCL、海信、小米、联想、惠科等品牌之中，并且AM Mini LED驱动芯片XP7008Q通过了AEC-Q100认证，具备高可靠性。
INSPIRE
THE BEST
02
LED新型显示的机会和挑战
兆驰晶显产品总监 叶裕清
新益昌新型显示事业部副总经理 张凤
新益昌 新型显示事业部副总经理张凤带来《从设备解决方案看LED新型显示应用发展》主题演讲。
她表示，主流的MiniLED COB技术中，固晶工艺性价比高、最具量产性、技术成熟、最易规模化量产，未来采用MiP POB或POG技术，也势必采用相同固晶工艺方案，延伸扩展性佳。
总的来看，在背光路线上，车载与电视应用将持续增加，新益昌长期与客户合作，满足MiniLED背光高效与大尺寸基板的需求；直显市场之中，降本之路是基础，在原有的MiniLED COB技术上，继续向极限挑战降本（芯片尺寸再缩小）。
AIM Solder 产品经理 姜涛
AIM Solder产品经理姜涛带来《Mini LED封装材料的考虑因素及解决方案》主题演讲。
他表示，随着封装尺寸缩小，目前Mini LED显示面临新的挑战，如需求更精准的印刷、新的贴牌技术、新的组装材料。
为此AIM Solder推出了AIM LUX系列焊料和助焊剂解决方案，包括了AIM NC259FPA超细免洗焊锡膏、AIM SN100C无银合金、AIM REL22™高可靠合金、AIM REL61™ SAC305 低成本替代合金、Tacky Flux 高粘力助焊剂、NC273LT低温锡铋（银）系焊锡膏 及J8喷印焊锡膏，主打高可靠性，并适配于多种应用场景。
东山精密产品经理 周秦
东山精密产品经理周秦带来《RGB细分市场显示器件解决方案》主题演讲。
他从虚拟拍摄、LED影院屏、户外/室内舞台租赁、户外高端固装、室内微间距等多个场景应用出发，介绍LED显示器件的产品需求。
三安光电副总经理 徐宸科
三安光电副总经理徐宸科带来《MiP量产进度与发展策略》主题演讲。
三安光电主要讲解了MiP技术（Micro级）。三安光电MiP技术使用了无焊点先进封装技术，Micro LED芯片和无机透明材料融为整体，芯片厚度小于10um，芯片面积小于60um，芯片尺寸为34*58um，并且即将推出下一代MiP，芯片尺寸为15*25um。目前三安有1000kk的MiP产能，预计到未来达到20000KK的产能。
针对未来发展，三安规划推出AMiP产品，集成Micro LED和Micro IC，实现灯驱合一，并通过规模效应逐步降本，以技术创新提升竞争力。
鸿利显示总经理 刘传标
鸿利显示总经理刘传标带来《Mini LED直显和背光的创新技术及解决方案》主题演讲。
从当前MLED直显市场来看，COB市占率提高，LED显示的微型化已成必然趋势。在背光市场中，Mini LED TV持续高增长，国家政策推动，VR市场有望快速发展。
直显市场中，他重点介绍了鸿利全新升级的压膜技术，并且配合MiP技术，推出了全新品MOB(Micro LED on Board），实现面板化；背光市场中，则重点介绍了鸿利独有的COB白光设计专利方案，目前其65“ COB白光方案开发，已经L/bar设计+光效确认完毕。
除了精彩演讲、探讨外，中麒光电、兆驰晶显、福斯特万、长兴材料、鹏创达、爱鑫微、星空科技、子之山海、德氪微、盟拓智能、微组半导体、保伦电子等企业还在大会现场展出最新产品及技术方案。
另外，感谢中麒光电、兆驰晶显、新益昌、GKG凯格精机、福斯特万、信达光电、盟拓智能、勤邦科技、博捷芯、优曲克、博辉特科技、保伦电子、拓普达等企业对本届行家说年会的大力支持。
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THE BEST
03
鸣谢
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