ST宣布华虹代工!

半导体前沿 2024-11-21 14:27
2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日江苏苏州召开,会议由亚化咨询主办。
通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告,探讨先进封装技术与材料发展机遇。

11月21日消息,意法半导体(ST)宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划,将与华虹合作在中国生产40nm节点的MCU!



意法半导体表示,它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作,到2025年底在无锡生产40nm节点的MCU芯片。


意法半导体首席执行官Chery 在活动上表示,中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场,对于意法而言不可或缺,而该企业不可能从外部进行充分竞争。


Chery称“传教士的故事结束了”:意法半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用于西方市场。


意法半导体制造主管 Fabio Gualandris 表示,选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性问题,此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应,确保跟上中国企业的开发节奏。


路透社报道指出,Chery发表此番言论,正值欧洲、美国和中国都要求在其当地进行更多芯片制造之际,与此同时,许多芯片厂商也一直在新加坡和马来西亚等地扩大业务,以服务于亚洲市场。


对此,香港《南华早报》发表社论文章称,意法半导体在这一交易中表现出非凡远见和勇气,并未因美国所谓的那些“打压说辞”而忽视中国庞大的市场。


公开资料显示,意法半导体集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,公司改名为意法半导体有限公司,该公司也是世界最大的芯片半导体公司之一。

来源:官方媒体/网络新闻

“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料,共同探讨先进封装产业发展前景,最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

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