五分钟了解产业大事
每日头条新闻
芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD被曝入局手机
财政部提前下达2025年新能源汽车补贴，总额超98.85亿元
高通将推更便宜的骁龙X系列芯片，用于600美元档Windows PC
艾迈斯欧司朗扩大成本削减计划
Molex收购美国航空连接器制造商AirBorn
三星回应MLC闪存2025年停产传闻
美政府拟向数字孪生领域投资2.85亿美元，以期降低半导体制造成本
机构：三季度三星重夺全球折叠屏市场第一，联想位列其后
海尔集团回应收购汽车之家传闻
Omdia：AMOLED今年将首超LCD，主导全球智能手机显示面板市场
TrendForce预估2024年全球公共电动汽车充电桩增长将大幅放缓，中国继续保持全球领先地位
消息称特斯拉已向SK海力士、三星表达HBM4采购意向
JPR：2024年Q3客户端CPU出货量环比增长12%
TrendForce：消费性需求疲弱，2023年DRAM内存模组厂营收同比下降28%
Counterpoint：中国手机厂商掀起第二轮海外扩张，多元化将打破苹果、三星双寡头垄断
Canalys：2024年下半年中国汽车品牌乘用车出口有望达250万辆
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【芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD被曝入局手机】
据外媒报道称，AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。
AMD进军智能手机市场的消息目前仍属传闻，但其潜在影响不容忽视，此举将进一步加剧移动芯片市场的竞争，也为AMD带来新的增长机遇。
此前也有消息称，联发科携手英伟达，要推出首款消费级笔记本芯片，而高通目前已通过骁龙X Elite和X Plus芯片，携手微软推出Windows 11 AI+ PC设备。芯片巨头正积极开辟战场，开启新一轮的混战。
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【艾迈斯欧司朗扩大成本削减计划】
尽管奥地利艾迈斯欧司朗在2024年第三季度实现了盈利，但其仍表示计划“扩大”其“重建基地”成本削减计划，影响超过500名员工。
艾迈斯欧司朗表示，“重建基地”计划的实施进展顺利，迄今为止已提前实现8500万欧元的年度节约。该公司表示，已决定再寻求7500万欧元的年度节约，并在2026年底前实现2.25亿欧元的年度成本节约。
超过500名非生产员工将受到影响，大约三分之一的职位将保留，但将转移到“成本最低”的国家/地区。艾迈斯欧司朗表示，预计计划中的“转型”将产生约4000万欧元的额外费用，这些费用大部分将在2025年支付。
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【三星回应MLC闪存2025年停产传闻】
据Digitimes报道称，三星电子产能调整，MLC NAND供应量大幅削减。
供应链消息称，三星将从2024年底开始停止在现货市场销售MLC NAND。为了避免断货，各大厂商开始向三星提出LTB，以此估算三星MLC NAND将于2025年6月走向停产命运。
三星并未承认这一市场传闻，并强调市场传言不实，未来将持续生产。
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【海尔集团回应收购汽车之家传闻】
近日，有知情人士透露，此前传闻的海尔集团计划收购汽车之家的消息已正式得到确认，海尔预计很快就会正式对外宣布这一消息。据爆料，海尔本次是以一定资金收购汽车之家部分股权，以实现对其控股而非此前传闻的仅收购某个业务板块，收购后预计会在明年1月在汽车之家裁员30%。
爆料还称，今年年底海尔相关团队将正式入驻汽车之家，不仅新零售业务将并入新团队，高层管理人员也将出现较大变动。据传，汽车之家目前正在积极寻找新的CEO人选。
对此，海尔集团回应称：“感谢关注，我们对于市场传闻不予置评。”
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【消息称特斯拉已向SK海力士、三星表达HBM4采购意向】
据韩媒报道，继英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头之后，特斯拉也向SK海力士和三星提交了HBM4采购意向。
行业消息人士称，特斯拉已要求这两大公司提供通用HBM4芯片，预计将在对两家公司的样品进行测试后选择其中一家作为其HBM4供应商。
与采购定制化芯片的微软、Meta、谷歌等厂商不同，特斯拉要求的是通用HBM4，旨在用于强化超级计算机Dojo性能。
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【JPR：2024年Q3客户端CPU出货量环比增长12%】
市场调查机构 Jon Peddie Research报告显示，2024年第三季度全球CPU市场呈现积极增长态势，客户端CPU市场同比增长7.8%，服务器CPU出货量同比增长2%。
报告指出，PC CPU市场整体环比增长12%，同比增长7.8%，表现亮眼。服务器CPU出货量比上一季度增长10.5%，比去年同期增长2%，AMD市场份额下降至24.1%。本季度iGPU总出货量（包括所有客户端平台）则环比增长7%，同比增长6%。
END
