求是缘半导体联盟副秘书长、华虹宏力销售经理林立挺主持了这场论坛。
杭州芯翼科技有限公司总经理郑尊标，发表了题为《关于测试数据分析SaaS助力IC设计公司实现科学品控》的演讲。
郑尊标强调，“对于芯片产品而言，品质即是对用户需求的精准满足”。他详细阐述了测试数据分析SaaS工具的应用，包括测试数据的分析与监控、具体应用场景以及趋势预测，并现场展示了RapidTDAS工具的快速上手过程，仅需三分钟。他指出，该SaaS工具能显著提高IC测试数据的分析效率，助力IC设计公司通过科学手段提升产品质量。RapidTDAS工具以其强大功能、低成本使用和便捷操作脱颖而出，用户注册后即可快速使用，非常适合芯片行业广泛采用。展望未来，基于数据与AI的智能诊断与预测将成为该领域的关键发展动向。
上海泽丰半导体科技有限公司董事长罗雄科，发表了题为《大算力芯片晶圆级/晶粒级可靠性测试遇到的挑战以及解决方案》的演讲。
罗雄科详细介绍了GPU与HBM在性能上的对比分析，深入探讨了芯片在晶圆级和晶粒级可靠性测试的常规流程，并针对测试过程中常见的问题提出了切实有效的解决方案。同时，还分享了当前产品设计中液冷系统的创新应用，以及氟化物材料在提升产品性能和稳定性方面的关键作用，为未来芯片设计提供了新的思路和方向。
上海熹贾精密技术有限公司常务副总经理祝春伟，发表了题为《半导体密封件国产化进程》的演讲。
祝春伟全面系统地介绍了FFKM（全氟醚橡胶）材料的发展历程、生产工艺的完整流程，以及该材料在半导体领域的多样化应用，详细阐述了熹贾精密在FFKM领域的战略布局，包括技术研发、市场拓展等方面的工作。此外，祝春伟还深入分析了FFKM市场的现状及发展趋势，并着重介绍了熹贾精密FFKM材料的卓越性能，如耐化学腐蚀性、耐高温性等，这些特性使其在半导体等高精尖行业中的应用前景广阔，为相关行业的材料选择提供了重要参考。
短暂休息之后，由求是缘半导体联盟理事、慧智微市场副总裁彭洋洋带来“半导体设计及封测的创新与挑战-共谋产业芯未来”的圆桌论坛。
各位嘉宾回顾了个人与半导体行业的共同成长历程，并围绕未来5-10年半导体国产产品的发展前景展开了热烈的探讨。大家一致认为，企业应紧密跟进国产设备和国产供应链的发展步伐，致力于为客户提供高质量的正向价值，不断缩小与国际先进水平的差距，精准把握发展机遇。面对行业发展的双重考验——创新与挑战，我们需明确发展方向，精准定位客户群体，深入了解市场需求，为实现半导体产业的国产化贡献力量，共创辉煌未来。
现场联盟会员为嘉宾们精彩纷呈的观点和实事求是的分析报以热烈掌声，论坛在意犹未尽的热切讨论中落下帷幕。
2025年，我们十周年再相会！
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