深圳博敏划转PCB业务，聚焦功率半导体陶瓷衬板
11月18日，博敏电子（603936.SH）发布公告，公司拟以2024年9月30日为基准日，将司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）的PCB业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，从而实现公司创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业务快速发展。
根据公告，深圳博敏系公司全资子公司，目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，满足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务，是公司战略投入的重点方向。当前，功率半导体陶瓷衬板仍主要依赖于进口，国内产能还相对较小，随着国内新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变其长期依赖进口的局面。同时在SiC替代硅基、半导体国产化替代的背景下，国内功率半导体陶瓷衬板业务有望在未来实现快速发展。根据公告，本次资产划转系公司内部资源调整，有利于实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务，从而实现其创新业务的独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进公司功率半导体陶瓷衬板快速发展，同时有助于提升公司及深圳博敏的综合竞争力，符合公司当前的发展战略和整体利益。
万源通上市募3.5亿，首日涨373.8%
11月19日，昆山万源通电子科技股份有限公司在北交所敲响开市宝钟，证券简称为“万源通”，证券代码为920060。上市首日，开盘报40.00元，截至收盘报52.88元，涨幅373.84%，成交额12.99亿元，振幅138.89%，换手率93.86%，总市值77.94亿元。万源通是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。万源通在2022年和2024年上半年实现营业收入分别为9.69亿元、9.84亿元和4.64亿元，同比增长率分别为-4.23%、1.51%和4.79%。归母净利润方面，2022年、2023年和2024年上半年分别为5253万元、1.18亿元和9342万元，同比增长率为171.4%、124.75%和23.77%。此次万源通的发行价为11.16元/股，发行股票数量为3100万股，募集资金总额为3.45亿元。募资将主要用于新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产50万平方米刚性线路板项目）、补充流动资金以及偿还银行贷款。
来源：综合整理
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