2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试;具有数百项芯片封装项目管理和交付经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。RMT拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程、质量保证体系配备先进规模化的封测产线。RMT围绕芯粒关键技术开展研发和落地，作为中国Chiplet标准的发起方，参与行业标准制定并致力于提供国产化设计&工艺全流程封装平台。
锐杰微具备Chiplet、SoC、SiP、FcBGA、WBBGA、FcCSP、RDL与Bumping等面向2.5D的封装技术。锐杰微集团总部项目占地35亩，总投资18亿元计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线。其中“苏州锐杰微科技集团有限公司年产 1080 万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目”投资 86311 万元，年产晶圆级封装2万张，倒装芯片尺寸规格从15X15mm，70x70mm到100x100mm，并将用于AI处理器。该项目与2023年2月奠基，2024年8月正式开业，将带动800人就业。达产后年度营收将达15亿元。
为了进一步满足国内越来越多客户在 AI、大数据等高性能计算方面的需求，以及国内厂家在 CPU、GPU 上的持续发力，本项目将成投产后将满足当下超越摩尔时代对 2.5D/3D封装上的需求。“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。
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