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解码AI芯片：AI芯片开发与封装技术论坛

智能计算芯世界 2024-11-20 07:56
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  “2024中国AI芯片开发者论坛” 将于12月5-6日在深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，本次论坛重点探讨：高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术、芯片高效散热技术等。届时将安排30+演讲，预计将超过300+行业专家参会！

支持媒体：莱歌数字、手机报、产品工程技术、凯文蔡说材料、智能计算芯世界、TD散热应用技术、IT技术分享-老张、AI时代窗口。

会议概览

会议详情

全体会场   12月5日上午：

AI芯片的关键技术及发展

EDA赋能AGI时代Chiplet集成系统演进与设计

——芯和半导体科技（上海）股份有限公司

国产大算力智驾芯片，探索智能计算的边界

——北京辉羲智能信息技术有限公司

异构集成3DIC多物理场仿真助力AI芯片设计

——Ansys

高性能有机硅材料助力AI芯片散热

——瓦克化学（中国）有限公司

AI芯片的未来：接口IP技术与创新

——芯耀辉科技有限公司

  会场一   12月5日下午：

  高算力芯片开发及应用  

AI芯片设计技术（话题方向）

——浙江大学

存算一体技术的内核与应用进阶

——北京苹芯科技有限公司

Chiplet定制化高性能计算解决方案

——北极雄芯信息科技（西安）有限公司

存储芯片在AI端侧：技术创新和未来前景

——得一微电子股份有限公司

AI芯片开发的自主EDA解决方案

——北京华大九天科技股份有限公司

大模型时代的融合存算之路

——深圳市九天睿芯科技有限公司

  会场一   12月6日上午：

       芯片互联技术       

芯动一站式Finfet IP和定制服务加速AI芯片量产落地

——芯动科技有限公司

系统级互联技术在整体系统性能提升中的应用

——北京容芯致远科技有限公司

高速接口发展趋势， 小芯片揭竿而起

——Alphawave Semi

异构多芯粒系统互连网络设计与优化

——南京邮电大学

晟联科高速接口IP组合，将AI芯片Scale-up和Scale-out性能推向极致

——上海晟联科半导体有限公司

高速接口IP助力芯粒产品发展

——上海合见工业软件集团有限公司

  会场二  12月5日下午：

      AI芯片热力设计      

芯片底层器件产热分析

——复旦大学

芯片封装的热力技术方案

——紫光展锐（上海）科技有限公司

芯片散热结构和需求

——深圳市中兴微电子技术有限公司

芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术 

——苏州锐杰微科技集团有限公司

3DIC架构在 AI 芯片中的应用

——青芯半导体科技（上海）有限公司

泵驱两相芯片级液冷散热方案

——演讲席位开放中

    会场二   12月6日上午：

     AI芯片封装材料与工艺   

芯片封装和系统热设计的结合

——热设计网

AI大芯片物理层底座：2.5D 3D IC chiplet先进封装应用与案例分享——奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
晶圆级封装铜铜键合的研究

——西安电子科技大学

AI芯片对underfill的挑战

——厦门大学

新型高性能封装材料开发及应用

——演讲席位开放中

全体会场   12月6日下午：

AI芯片高效散热器开发及应用

高功率芯片相变传热技术发展趋势

——深圳大学/华南理工大学

AI高算芯片散热器开发

——广东领益智造股份有限公司

数字孪生正向设计助力AI芯片结构和散热一体化设计

——上海及瑞工业设计有限公司

均温板的材料选择及加工技术

——演讲席位开放中

微型风扇在高功率芯片中的应用技术

——演讲席位开放中

ps：最终议程以现场为准

参会形式

1、专题会场主题演讲，包含服务：

30分钟演讲+3人参会+会刊彩页+公众号推广。


2、展台展示，包含服务：

展台展示+3人参会+会刊彩页+公众号推广。


3、参会学习，包含服务：

参会学习+会后资料+会议专属社群等。











会议详情可咨询

黄先生：19802168066  hxj@auto-study.com

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