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德国慕尼黑Electronica
并发布车载专用高速材料
系列产品
展会报道
2024年11月12至15日，2024年德国慕尼黑电子及电子元器件展览会（Electronica）如期在德国慕尼黑新贸易展览中心举办。该展会由德国慕尼黑国际展览集团（Messe München International）主办，每两年举办一次，是全球电子元器件及电子行业技术展示的重要平台。本次，生益科技亮相Electronica, 相关市场、销售、客服及国外市场团队均参加本次展览。
本次展会，生益科技展出了全系列的材料解决方案，材料方案涵盖AI、绿色可回收产品应用、新能源汽车及汽车智能化、服务器、通讯、手机、封装芯片等领域。
接待客户
展会期间，生益科技的展台受到众多终端及PCB客户的高度关注，生益科技接洽了来自BMW,Volvo,Bosch,Hella,DRX, Continental,Vitesco,ZF,Infineon,Magna,Siemens等知名终端及众多欧洲PCB厂商包括ATS,Fuba,Schweitzer,Elekonta,KSG,Piciesse等。大家就行业技术发展，产品设计，双方合作项目及未来规划等展开了深入的交流探讨。生益科技展台来访人员络绎不绝，客户对生益科技的制造理念以及产品反响热烈并展开深入的探讨。
新品首发
在本次展会上，生益科技首次正式向行业推出应用于汽车ADAS智能驾驶应用的车载专用高速材料系列产品，展示了生益科技配合业界及汽车领域客户推动电动智能化的最新解决方案。同时，生益科技也重点向客户推荐车载高压材料系列及可降解可回收材料系列产品，彰显了生益科技致力于践行绿色环保、未来可持续发展技术研究的理念和决心。
生益科技，作为全球电子电路基材解决方案的核心提供商，不仅拥有全系列产品的专业生产制造基地，而且能够以卓越的研发创新能力及时满足市场新需求，公司将与广大供应链企业一道，为不断推动全球电子产业变革和创新技术发展共同努力。
首发新品系列展示
汽车ADAS智能驾驶应用的车载专用高速材料系列：
车载Mid-Loss HDI材料Autolad4G
车载Low-Loss HDI材料Autolad6G
车载Very Low-Loss HDI材料Autolad7G
车载高压材料系列
车载无卤高TG高CTI 600V高压材料 Autolad2GH
无卤高Tg高可靠性材料 Autolad3G
金属基板 SAR20H, SAR20LM
可降解可回收材料系列：Recyclad1G
中立 公信 人气 价值
来源：生益天空下
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