2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。芯和半导体是一家专注于电子设计自动化（EDA）软件工具研发的创新型企业，成立于2010年。公司凭借强大的仿真驱动设计能力，提供了一套涵盖IC设计、封装到系统级别的全产业链EDA解决方案，该方案拥有完全的自主知识产权，并支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装技术。芯和半导体致力于推动和加速新一代高速高频智能电子产品设计的进程，其解决方案已在5G通讯、智能手机、物联网、人工智能及数据中心等多个前沿领域得到广泛应用。作为国产EDA领域的领军者，芯和半导体荣获了国家级专精特新小巨人企业和国家科技进步奖一等奖等多项殊荣。公司的运营及研发总部位于上海张江高科技园区，同时在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分支机构，并在北京、深圳、成都、西安及美国硅谷等地设立了销售和技术支持部门，形成了广泛的业务网络。随着AI算力需求的持续攀升，集成系统设计分析的重要性愈发显著。芯和半导体紧跟行业发展趋势，正全力投入到集成系统级工具的研发中，并不断推出创新产品，以满足市场对高效、智能EDA解决方案的迫切需求。Boreas旨在针对性地解决算力系统中的散热问题，完美地结合了流场分析与热传导分析联合仿真的效果，构建参数化的建模环境，提供流场+热场耦合分析流程。此外，Boreas打造了一个三维流体仿真环境，可进行三维系统级流体分析。相比于市面上流体仿真工具，Boreas的突出优势是支持在相同数据底座上，既能做流体分析，也能做电磁仿真、电源仿真等。同时，Boreas在仿真引擎方面也进行了创新，使得仿真的精度和效率得到有效提升。一是支持喇叭天线、5G天线、波导缝隙天线等丰富的天线类型；二是基于自主创新的两项仿真引擎技术，可实现单元天线到天线阵列的全覆盖，且支持多端口天线同时激励，解决相控阵阵列天线仿真场景需求；三是支持全流程场路联合仿真，可分析电路工作状态下电磁场分布以及辐射情况。
芯和半导体全新电磁兼容仿真解决方案包括两款分析软件。一款是电磁兼容分析软件Hermes Transient，基于XFIT时域算法，可实现准确快速的EMI/EMC分析。另一款是装备级散射分析软件——XSBR全系天线仿真软件，支持将天线仿真结果作为XSBR激励，并且同步支持10倍级的GPU加速。此外，芯和半导体开发了一系列新流程，进一步丰富和完善现有平台的功能，包括：Chiplet/3DIC SI/PI平台化解决方案Metis：针对性开发了新的PI仿真功能，支持大规模先进封装电源网络DC/AC仿真，与业内同等精度工具相比，拥有10倍的规模优势。
封装/PCB信号仿真解决方案Notus：开发了版图DDR向导式仿真流程，支持DDR快速仿真，并且可根据设置的标准自动生成报告。
三位全波电磁仿真平台Hermes 3D：开发全新的XLFEM频电磁仿真引擎，可覆盖磁性元件、变压器、无线充电、功率器件等多种应用。仿真驱动的PCB/封装设计平台Genesis：秉持仿真驱动理念，新增在设计内进下电源DC仿真，通过内嵌XDC仿真引擎，支持在设计版图上评估通流能力及电压降，并实时修改反馈。“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。
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