推进8吋SiC建设！这三家企业透露进展

原创第三代半导体风向 2024-11-18 18:04

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插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。

近日，“行家说三代半”发现，罗姆半导体、士兰微电子及昭和电工不仅公布了财务近况，还透露了最新业务进展，详情请看：

罗姆半导体：

碳化硅业务有重大调整

11月7日，罗姆半导体公布了2024财年上半年（2024年4月至9月）业绩报告。该时间段内，罗姆半导体实现营收2320亿日元（约合人民币109.04亿），同比下滑3%。

据日本媒体EE Times 报道，罗姆半导体于次日举行了财务业绩发布会，并透露了碳化硅业务进展及未来规划：

投资金额削减：罗姆半导体原计划在2021年至2027年针对碳化硅业务投资5100亿日元（约合人民币239.7亿），现在将降至4700亿-4800亿日元（约合人民币220.9亿-225.6亿），具体来看，2024财年的投资额降至1500亿日元（约合人民币70.5亿），2025财年则降至1000亿日元（约合人民币47亿）以下。

罗姆社长松本功解释称，在碳化硅领域，他们已经进入根据需求进行战略重点投资的阶段。
增长计划放缓：此前，罗姆半导体为其碳化硅业务设定了2025财年达到1100亿日元（约合人民币51.7亿）的销售额目标。然而，由于工业设备和电动汽车市场放缓，目标被推迟到2026-2027年。

产能安排调整：罗姆半导体正在推动8英寸碳化硅的量产，其中筑后工厂计划于2025年开始大规模生产，宫崎第二工厂预计在2025年投产。另一方面，罗姆半导体原计划2025 财年将碳化硅功率半导体的产能提高至2021财年的 6.5 倍，但该目标将延迟一年后实现。

松本功表示，产能方面，如果市场有明显增长，他们的产能也会随之提高，产品方面，他们计划每两年推出新一代产品来提高竞争力。

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士兰微电子：

上半年SiC&IGBT收入近8亿

11月15日，士兰微电子发布关于“提质增效重回报”行动方案的公告，其中透露了碳化硅及氮化镓业务的最新进展：

2024 年上半年，士兰微电子 IGBT 和 SiC（模块、器件）的营业收入已达到 7.83 亿元，较去年同期增长 30%以上。
士兰微电子基于自主研发并生产的Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，公司成为国内首家采用自主研发的Ⅱ代 SiC 芯片生产汽车主驱用功率模块并批量供货的厂家。

此外，第Ⅲ代平面栅 SiC MOSFET 技术已完成开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。第 IV 代 SiC MOSFET 芯片即将完成验证，预计 2025 年实现批量供货。
截至目前，士兰微电子已具备 9000 片/月的 6 吋 SiC 芯片生产能力。此外，位于厦门的8 英寸 SiC 芯片生产线正在加快建设中，预计 2025 年年底实现初步通线。

昭和电工：

SiC外延销量增长

11月14日，据日本媒体Monoist报道，Resonac（原日本昭和电工）举行了在线会议，公布了2024年第三季度财务业绩及业务情况。

据悉，2024年前三季度，Resonac的销售额为10275亿日元（约合人民币482.9亿），同比增长9.04%，净利润为515亿日元（约合人民币24.2亿），同比扭亏为盈，增长1109.8%。碳化硅方面，受益于半导体市场逐渐复苏，以及 AI对半导体材料的需求增加，碳化硅外延片等半导体材料的销售额因销量增加而有所增长。