11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。
专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。
据介绍，由于高速数据通信和人工智能对算力的需求激增，芯片集成度进一步提升，其中，在芯片尺寸变大的同时，多芯片合封技术也被广泛采用，进而使整个芯片封装结构的尺寸在不断的增大。
随着芯片封装结构尺寸变大，芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形控制变得越来越困难，封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。
