半导体一周要闻
2024.11.11- 2024.11.15
1. 应材科林命令供应商停用中国零件
在华盛顿试图抑制中国参与敏感的下一代技术的指令的推动下，美国半导体行业正在将中国企业从供应链中剔除。
芯片工具制造商正在告诉供应商，他们需要找到某些从中国获得的零部件的替代品，否则可能会失去供应商地位。传达这一信息的公司包括应用材料公司和Lam Research 。据知情人士透露。这两家硅谷公司生产用于微处理器生产的设备，是全球最大的此类工具制造商之一。
知情人士称，供应商还被告知，不能有中国投资者或股东。
业内高管表示，此举可能会导致成本上升，因为很难找到价格相近的中国以外的替代品。
富创工厂位于应用材料公司新加坡办事处附近。知情人士称，目前由于受到中国的支持，该工厂尚未获得向应用材料公司供货的授权。
2. 美国调查五大芯片设备公司，要求提供中国客户详细名单
众议院中国特别委员会曾将矛头指向多家与中国有关系的美国公司。该委员会周四向几家生产半导体制造设备的公司发出信函，对向中国销售技术表示担忧，并要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。
该委员会表示，这些信息将有助于其更好地了解有多少芯片制造技术流向中国，以及这对帮助中国建立芯片制造基地发挥了什么作用。
这些信件发送给了三家美国半导体制造设备制造商——应用材料公司、泛林集团和 KLA，以及日本公司东京电子和荷兰设备制造商 ASML。
这五家公司主导着全球半导体制造设备市场，这些设备拥有世界上最先进的技术，使芯片制造商能够制造出宽度仅为几个原子的半导体。
3. 台积电停止7纳米对中国供应
台积电传出11日起全面停止向中国GPU/AI芯片提供7纳米以下制程服务，后续相关AI、GPU芯片恐出现转单效应。
根据供应链的回馈，中国业者的订单最可能涌进中芯国际、三星电子（Samsung Electronics）代工，由于中芯7纳米供给华为原本就已相对紧俏，短期内，最大受惠者可能是三星，其晶圆代工事业涌进中国本土转单需求。
台积电爆出HW「芯片门」事件后，涟漪片片，据传对中国AI、GPU芯片展开断然措施，11日起将停止供货，部分客户也已收到台积电的邮件通知。
4. 三星或将切断对华AI芯片供应！
美国对中国大陆半导体产业的限制进一步升级，继台积电之后，韩国科技巨头三星电子也可能受到美国禁令的影响，无法为中国大陆厂商提供7纳米以下先进制程的晶圆代工服务。这一消息引发了全球半导体产业的广泛关注，市场担忧台积电可能因此失去大陆AI芯片先进制程的客户订单，进而影响其股价表现。
目前，全球能够提供7纳米以下晶圆代工服务的厂商仅有台积电、三星和英特尔三家。尽管中国大陆晶圆代工龙头中芯国际声称拥有7纳米量产能力，但缺乏经济规模与效益。随着三家主要晶圆代工厂都受到美国限制，阿里巴巴旗下的AI芯片设计商平头哥受到的冲击最为严重，比特大陆、寒武纪等大陆本土AI芯片新秀也将受到影响。
平头哥作为阿里巴巴集团全资持股的AI芯片设计商，凭借集团的资源优势，在先进制程芯片研发上进展迅速。其“倚天”系列自研芯片的制程技术能力已达5纳米以下，平头哥官网表示，公司开发的技术可支持AI在汽车、游戏、科学研究等多个领域的广泛应用。
5. Gartner预估：2027年40%AI数据中心因电力短缺影响运营
市场调查机构Gartner发文认为，AI和生成式AI的快速发展，正推动电力消费急剧增长，并预估未来2年数据中心的增长率超过160%。
Gartner警告称，到2027年，40%的现有AI数据中心将因电力供应不足而受到运营限制。
Gartner副总裁分析师Bob Johnson指出，各大企业正在加速建设新型超大规模数据中心，并对电力产生巨大需求。
而这种需求超出现有发电厂的扩展能力，可能导致能源短缺，从2026年开始将限制新数据中心增长。
6. 比尔盖茨：无限量向中国供应芯片才能阻止中国自己研发
美国对中国半导体产业实施 “芯片禁令” 以来，中国芯片产业非但没有被击垮，反而展现出了强大的韧性和蓬勃的发展态势。
美国的禁令虽然给中国芯片产业带来了巨大挑战，但也激发了中国企业和国家的斗志，促使中国芯片产业加速发展，走上了一条从 “跟跑” 到 “领跑” 的道路。
比尔・盖茨主张无限量向中国供应芯片，他认为美国限制芯片供应只会迫使中国加速发展自己的芯片产业，最终让美国失去中国这一庞大的市场。中国科技领域的学习创新速度极快，在芯片产业方面，既有大量的人才储备，又有巨大的市场需求，突破潜力巨大。
比尔・盖茨的这一观点背后，体现了他对中国创新力的忌惮。他深知中国在科技领域的发展潜力，一旦美国实施芯片禁令，中国很可能会集中力量进行自主研发，从而在芯片产业实现突破。从全球科技发展的角度来看，盖茨的观点也有着深刻的洞察力。
7. Yole硅光市场正蓬勃发展，未来五年CAGR超40%
2023年硅光子集成电路市场价值为9500万美元，预计2029年将超过8.63亿美元，复合年增长率达45%，主要受益于光纤网络高速可插拔光模块的驱动。
硅光子集成电路市场正在蓬勃发展，复合年增长率超过40%，如果薄膜铌酸锂（TFLN）技术能够达到成本和性能目标，其快速扩张只会进一步加速。
自1985年诞生以来，硅光子学已经从早期的高约束波导发展成为一种多功能技术，集成了基于CMOS材料的设计和封装，在收发器市场上占据了主导地位。
在满足数据中心需求方面，尤其是在人工智能（AI）和机器学习（ML）领域，这项技术的作用至关重要，因为传统的处理器架构面临着物理限制。硅光子学支持的高速通信对于加快计算速度至关重要。带宽需求的增长不仅推动了硅光子学的进步，也促进了薄膜铌酸锂技术的发展，从而增强了网络中的数据容量。
8. “”川普2.0“川普1.0”的芯片战争
把中国的科技进步从战略上正式认定为美国的国家安全威胁，自“川普1.0” 始。之后四年，川普政府极限打击中兴、华为，通过出口管制、外资审查、经济制裁、“清洁网络”、“中国行动计划”、限制STEM签证等，开启了对中国的“科技战”。拜登任内使用的“科技战”武器，如半导体出口管制、信息通信技术和服务国家安全审查，反向投资审查等，也是由“川普1.0”发起或提议，后被拜登“发扬光大”。
这构成了我们预测“川普2.0”中美芯片战争的历史背景和出发点。理论上，政策可能因为新的变量有所变化，因此分析这些变量就变得比较重要。
第一个变量是人和机构。
拜登任内，总统国家安全事务助理沙利文深受信任，“沙利文主义”（Sullivan Doctrine）成为美国对华科技竞争的指导思想，也构成了后续半导体出口管制、反向投资审查等具体限制措施的总纲。
第二个变量是过去两年来美国国内对拜登政府半导体出口管制政策越来越多的反思和质疑。
过去两年，美国国内出现了不少以此为主题的报告，主要是在强调半导体出口管制的三个副作用：一是导致美国半导体公司因为失去来自中国市场的营收，进而没有钱再投入研发，伤害了美国的科技优势和美国公司的竞争力；二是遏制中国效果不彰，反而刺激中国加快推进国产替代并在供应链上剔除美企；三是没能说服荷兰、日本和韩国全力配合，这些盟友在出口管制方面偷工减料，其公司趁机抢占美国公司退出后留下的市场空白。今年初，加州众议员 Zoe Lofgren、参议员Alex Padilla致信商务部，指责半导体出口管制已经导致一些美国公司陷入“死亡螺旋”。
目前看，美国政府没怎么受这些报告的影响，限制HBM的出口管制新规可能很快落地；众议院最近给ASML等半导体设备公司写信，要求他们报告销售情况和客户清单；因为华为“马甲”事件，美国预计会增加对芯片代工的新管制，已经给台积电发了“is informed letter”，台积电此前是不能给在实体清单脚注4里的大陆企业代工，现在可能只要是7nm及以下制程、面积大于300平方毫米的芯片，代工都有问题（不一定是最近市场传言的台积电会断供，但需要申请许可应该是板上钉钉）。
第三个变量是荷兰、韩国、日本这些盟友的反弹。
芯片战打到现在，美国自己的弹药已所剩无几，迫切需要荷兰、日本、韩国等盟友的配合。如果台积电卡住代工，ASML和东京电子断供半导体制造设备，SK海力士断供HBM，甚至日本能切断光刻胶输华，那将会是美国构建Chip 4联盟的巨大成功，但指望这些国家无条件配合美国似乎不太现实。尽管荷日韩过去一段时间基本配合了美国的要求，但明知中国公司在钻一些漏洞，也是睁一只眼、闭一只眼。他们要顾及和中国的关系，更要顾及本国公司的商业利益，特别是在AI时代这些先进半导体公司都是要呵护好的香饽饽。通过对荷兰和韩国公民来华商务、旅游等活动单方面15天免签，恢复和日本的一些高层级交往和对话，中国近期似乎也在稳定或改善与这些国家的关系，客观上为国产半导体争取到了一些时间和空间。
第四个变量是川普在美国科技界的盟友。
川普胜选后，美国的科技公司的老板们排队示好，半导体公司里似乎只有英特尔的CEO Pat Gelsinger意思了一下，主要是想把还没进腰包的芯片法案补贴拿到手。市值超越苹果成为第一的英伟达CEO黄仁勋、存储巨头美光都没说话。总体上，我感觉美国半导体公司要么和民主党更亲近，要么对川普阵营的影响力十分有限。
第五个变量是，“中国式反制”手上还有多少牌可以打。
如果川普做得太过分，中国可能还是要反制。过去两年，国内对镓、锗、锑、石墨、无人机和零部件进行出口管制，被外界解读为对美国的回击。最近彼得森经济研究所基于对美国海关数据的调查做了一个研究，结论是：这些东西虽然被中国管制了，但对美出口并没有明显减少；中国商务部大部分还是给了出口许可，只是要求出口商提交信息。这似乎说明，中国在反制方面政治姿态大于实际行动，但这当然不意味着中国就不会或不能切断这些物项的出口，水龙头的阀门是在自己手里的，国内还在不断通过《稀土管理条例》等举措提升对关键矿产的战略控制，抓住更多阀门。
第六个变量，也是最重要的一个，是中国半导体国产自主的进度。
公开信息显示，目前国内28nm芯片工艺的薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP、涂胶显影、清洗、量测检测、去胶等，国产替代率似乎都不太理想，最关键的光刻机攻关也暂时还没有明显进展。中微董事长尹志尧曾经提到，目前国内半导体国产化率大概在15%-30%，5年到10年的时间能赶上美国，不知道这个估测是否靠谱。
9. Scaling Law撞墙，AI圈炸锅了！旗舰Orion被曝遭遇瓶颈，大改技术路线
外媒独家爆料，OpenAI下一代旗舰Orion改进大幅放缓，合成数据越训越像旧模型，编码性能甚至还在退步。为此，数位OpenAI大牛上线与网友开启了一场激烈的争辩。
怎么回事，大模型Scaling Law也撞墙了？
据称，下一代旗舰模型Orion并不像前代实现巨大的飞跃，虽然性能会超越OpenAI现有模型，但相较于从GPT-3到GPT-4的迭代，改进幅度要小得多。
不仅如此，这种提升也基本局限在了语言能力上——Orion的代码能力甚至不如旧模型，但成本却更高。
这篇文章直击OpenAI痛点，提出Scaling Law逐渐放缓，原因之一是高质量文本数据越来越少。
既然Scaling Law没死，Orion又是怎么回事？
使用成本激增，改进幅度微小，编程性能不进反退？
10. 2023 ASML客户组成
2023它的销售额276亿欧元，同比增长30%
莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。
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