东山精密谈到了其IC封装业务的最新进展。公司表示，目前其IC载板相关产品已成功通过客户认证，目前正在进行进一步的合作商谈。由于商业保密原则，公司选择不公开具体客户信息。
兴森科技：FCBGA封装基板和CSP封装基板项目近况FCBGA封装基板：FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来累计投资规模超33亿元，目前处于市场拓展和小批量生产阶段，但订单规模较小、尚不具备规模效应，导致整体仍处于亏损状态。目前，公司FCBGA封装基板项目已完成验厂客户数达到两位数，其中包括海外客户，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。项目产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，但目前产能利用率较低。低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度。CSP封装基板：2024年前三季度，兴森科技CSP封装基板实现产值8.3亿元，同比增长48%。主要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化，韩系存储客户收入占比已超30%。珠海CSP封装基板项目亏损主要是因为行业整体需求不好，产能利用率未如预期提升，2024年1-9月综合产能利用率约50%。从销售端看，公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025年能成为公司的利润增长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现，有望继续提升大客户订单份额。目前公司CSP封装基板平均单价基本保持稳定，未来也不会以降价作为主要竞争手段。公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，公司将不断提升自身工艺水平和交付能力，加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。
深南电路封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整，工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。目前，深南电路FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
2024年前三季度，公司IC载板业务实现了显著增长，营业收入达到了3.9亿元，同比增长76%。随着市场需求和价格的恢复，普诺威的盈利能力也在持续改善。近期，崇达技术透露，普诺威投资4亿元人民币建设了一条全新的M-SAP（Modified Semi-Additive Process）生产线。这条生产线的投产，不仅显著提升了普诺威的生产能力，也使其线宽和线距达到了25/25微米的主流市场水平，以满足当前IC载板市场对高精度和高可靠性的需求。在技术方面，新生产线主要集中于RF（射频）类封装基板、SIP（System in Package）封装基板、电源管理封装基板以及光通讯封装基板等细分市场。普诺威在新生产线中引入了一系列创新技术，尤其是在封装工艺方面，代表性的工艺包括WB-MCLGA和FC-LGA。这些工艺的有效结合不仅提升了生产效率，还显著改善了产品性能。
全球IC基板大厂Ibiden于10月31日发布财报，指出尽管生成式AI相关需求持续强劲，但由于PC和通用服务器需求复苏速度慢于预期，电子部门（包括PCB及IC基板）的整体需求复苏时间被延后。公司将2024年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标从3900亿日元下调至3700亿日元，同比下降0.1%；合并营益目标从420亿日元下调至400亿日元，同比下降16%；合并纯益目标从260亿日元下调至240亿日元，同比下降24%。 Ibiden的主要客户包括英特尔（Intel），同时还为美国辉达（Nvidia）供应AI用IC基板。社长河岛浩二在财报记者会上表示，PC与通用服务器的IC基板需求已经触底，但全面复苏可能要等到2025年度后半。河岛浩二表示，AI服务器用IC基板的需求强劲，订单持续超过现有产能。预计生产AI服务器用IC基板的大野工厂将在2025年7-9月投产，并于2027年后实现满载生产。尽管目前Ibiden在AI用最先进产品方面具有领先地位，河岛浩二警示未来将面临海外竞争对手的加剧挑战。
来源：维文信整理
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