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一周大事件
1、国台办回应台积电停供大陆芯片
2、台积电在美国涉嫌歧视员工被起诉
3、台媒：PMIC价格战暂歇
4、AMD确认全球裁员4%！影响或达1000人
5、机构：预计Q4半导体后端设备市场收益增长3.8％ 达13.1亿美元
行业风向前瞻
国台办回应台积电停供大陆芯片
国台办11月13日上午举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”，一味随美起舞搞“脱钩断链”，给两岸有关产业合作设置越来越多的人为障碍，最终损害的是岛内企业的利益，削弱的是台湾相关产业的优势，让台湾进一步错失产业发展的机遇。（财联社）欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
荷兰经济部11月11日表示，欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同，Smart Photonics等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。(路透)日本：目前正在研究10万亿日元芯片支持计划的细节，作出决定后就会宣布
日本经济产业大臣武藤容治在东京的例行新闻发布会上表示，石破茂11月11日宣布的10万亿日元日本半导体和人工智能(AI)行业支持计划，是对已经就位的现有框架的补充。目前正在研究计划的细节，作出决定后就会宣布。（财联社）日本第一台ASML EUV光刻机12月运抵
日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV 光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV 光刻设备。根据 Rapidus 高管以往表态，该光刻机是较早期的 0.33 NA 型号，而非目前全球总量不足 10 台的 0.55 NA（High NA）款。（日本经济新闻）国家统计局：10月份集成电路产量同比增长11.8%
11月15日，国新办举行2024年10月份国民经济运行情况发布会。10月份高技术制造业增加值同比增长9.4%。其中，集成电路、工业机器人的产量同比分别增长11.8%、33.4%。智能设备、绿色产品生产持续高速增长，10月份智能无人飞行器制造业增加值增长41.9%；新能源汽车、太阳能电池产量分别增长48.6%和13.2%。（集微网）机构：预计Q4半导体后端设备市场收益增长3.8％ 达13.1亿美元
据Yole Group数据显示，近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。预计该市场将在第四季度开始反弹，需求逐渐恢复，并伴随先进封装技术的应用加速推进。Yole Group预测，该市场的季度收益从2024年第一季度的14亿美元下降到第二季度的12.9亿美元，跌幅为8.1%，到第三季度还可能进一步下降到12.6亿美元。预计第四季度的收益将增长3.8％，达13.1亿美元，并以32.3％的增幅激增，至2025年第一季度将收获17.4亿美元的收益。（Yole）机构：2024年Q3全球硅晶圆出货量环比增长6%
根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸(MSI)，比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。（SMG）大厂芯动态
媒体：英伟达新款AI芯片面临延期交付，配套服务器还出现过热问题
英伟达新一代AI芯片Blackwell因设计缺陷和配套服务器过热问题面临延期交付。该芯片能集成72颗AI芯片，但过热问题迫使英伟达多次修改服务器设计。微软、Meta等客户对此感到焦虑，担心影响数据中心服务器集群的推出。（腾讯科技）台积电在美国涉嫌歧视员工被起诉
台积电被现任和前任员工起诉，其中包括一名人才招聘总监，指控该公司存在就业歧视。员工们声称，作为全球最大的芯片制造商，台积电偏袒中国台湾公民员工，并排挤美国员工。（集微网）长电科技重大人事变动：董事长高永岗及两位董事辞职
长电科技日前发布公告称，2024年11月13日，公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告，根据公司董事会改组及工作需要，董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务；董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务。因工作原因，董事张春生先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务。（集微网）三星回应“将暂停向部分客户供应7nm及以下制程”传闻：无法评论与客户相关事宜
关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面回复《科创板日报》记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。（科创板日报）三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂 扩容HBM内存等后端产能
三星电子计划在现有韩国忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。(韩联社)台积电明年上半年3、5纳米稼动率维持满载
台积电先进制程持续火热，机构预估，受惠高通及联发科竞逐旗舰手机商机带动下，台积电不惧苹果下调明年第一季iPhone流片量，明年上半年3、5纳米稼动率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5纳米稼动率将突破100％。(台湾工商时报)台积电公布10月营收，月增24.7%
台积电公布10月营收月增24.7%、年增29.2%，创新高。台积公告10月营收后，分析师以台积电10月法说会的业绩指引来看，第四季度营收261-269亿美元，季增11.04%-14.45%，中间值12.75%。推算11、12月单月营收将会呈现衰退，预估平均单月营收将介于2605-2733亿美元，月减13%-17%。利率方面，第四季度毛利率将季增约0.5个百分点，主要是产能利用率提升和成本的改善，可抵销电费和N3量产增加的不利因素。（集微网）史上首次，AMD数据中心芯片营收超过英特尔
AMD的数据中心部门收入在2024年第三季度达到35.49亿美元，而英特尔数据中心和AI事业部的收益在第三季度为33亿美元。现在，英特尔的Xeon CPU仍然为大多数服务器所采用，但现在最昂贵的设备开始使用AMD的EPYC处理器。这就是AMD数据中心业务部门现在的营收超过英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）的原因。（集微网）AMD确认全球裁员4%！影响或达1000人
据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及退出加速器产品积极瞄准人工智能行业，计划通过债务和现金相结合的方式为收购提供资金。根据网上分享的、后经公司证实的细节，此次裁员约占AMD员工总数的4%。（集微网）紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程
据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。根据天眼查10月31日消息，紫光展锐最近进行了工商变更，涉及不同背景的股东，使得紫光展锐的股东阵容更加强大。（集微网）停牌！英唐智控筹划收购爱协生
11月14日，英唐智控宣布了一项关于计划通过发行股份等途径购买资产的暂停交易公告。由于交易相关事宜存在不确定性，为保护投资者利益，公司决定自2024年11月15日起暂停股票交易，预计在不超过10个交易日内公布交易细节，即最迟在2024年11月29日之前完成信息披露。根据公告，本次交易的标的公司为深圳市爱协生科技股份有限公司(以下简称爱协生)，该公司成立于2011年，经营范围包括集成电路产品的设计、开发、测试与销售(不含生产)等。（国际电子商情）应用材料Q4营收创纪录，中国大陆营收占比降至30%
应用材料2024财年第四财季（截止于2024年10月27日）实现了创纪录的70.5亿美元营收，同比增长5%。基于GAAP（一般公认会计原则），毛利率为47.3%，营业利润为创纪录的20.5亿美元，占净销售额的29%。按区域来看，中国大陆占应用材料公司第四财季销售额的 30%，低于第三财季的 32% 和去年同期的 44%。来自中国大陆的销售额同比下降 28% 至 21.4 亿美元。（芯智讯）Nordic裁员8%，并取消收购Novelda
挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor宣布将裁员约8%，即约120人。此外，该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划。今年10月，Nordic曾宣布将收购Novelda，如今一个月还没过去，这场收购交易便戛然而止。（TechSugar）半导体封测厂商力成退市
半导体封测厂力成于近期召开董事会，基于成本及简化作业考虑，决议终止海外存托凭证上市（GDRs），规划将从卢森堡交易所下市。此外，力成在6月底，同步出售了西安与苏州两座工厂，其中西安厂以约15.9亿元新台币售于美光，而苏州厂的70%股权，则由深圳江波龙电子接手，交易金额约40.2亿元新台币。（TechSugar）芯片行情
台媒：PMIC价格战暂歇
台媒报道，IDM大厂和大陆从业者针对电源管理IC（PMIC）价格战近期有稍微放缓迹象，相关业者直言，领先大厂德仪（TI）针对各类大宗PMIC和其他类比芯片的杀价竞争，从2023年一路延续至今，尤其对中国市场更是毫不留情，价格已经杀到见骨的程度。（digitimes）前沿芯技术
TrendForce：SK海力士HBM3e 16hi有望在HBM4推出前突破内存容量限制
SK海力士近日在SK AI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e 16hi内存，每个立方体的容量为48 GB，样品定于2025年上半年推出。TrendForce最新发现显示，该产品内存面向包括CSP定制ASIC和通用GPU在内的应用，其有望在HBM4代推出之前突破内存容量限制。（TrendForce）LG与Tenstorrent合作开发全新“情感智能”芯片
LG和Tenstorrent的合同范围将扩大到为智能家居、视频处理等领域创建人工智能（AI）SoC芯片。他们表示打算开发新的AI芯片，在AI驱动的家电、智能家居解决方案、移动和商业应用中推进LS的Affectionate Intelligence（情感智能）概念。（科创板日报）终端芯趋势
机构：中国“双十一”期间智能手机销量同比反弹26% 达950万台
11月15日，市调机构TechInsights移动团队估算显示，在2024年中国最大的网购节“双十一”期间，智能手机销量同比反弹26%，达到950万台，这主要得益于销售周期的延长。销额增长落后于销量，但保持在两位数区间，受市场两极化趋势影响，平均售价（ASP）同比有所下降。（TechInsights）Canalys：2024年第三季度全球AI PC市场份额提高至20%
Canalys发布报告称，2024年第三季度，全球AI PC出货量达到1330万台，占本季度PC总出货量的20%。（Canalys）
洛图科技：2024年Q3中国耳机电商销量同比增长26.8%
根据洛图科技发布的《中国耳机零售市场月度追踪》报告数据显示：2024年第三季度，中国耳机线上传统电商平台（不含拼抖快等新兴电商）的销量为2990万副，同比增长26.8%；销额为51.6亿元，同比增长20.8%。今年第三季度，中国耳机传统电商市场TOP15品牌在销额维度上的市占率为55.6%。其中华为和小米合并市占11.5%（其中华为市占约8%、小米约3%）；漫步者、韶音、倍思、塞那、维肯和IKF在内的国产音频品牌合计市占17.9%，两者总和超过外资，达29.4%。（洛图科技）IDC：2024年Q3中国平板电脑市场出货量同比增长9.3%
IDC发布了2024年第三季度中国平板电脑市场季度跟踪报告，2024年第三季度，中国平板电脑市场出货量为768万台，同比增长9.3%，连续三个季度保持出货量正增长。（IDC）德国慕尼黑电子展之后，芯片超人创始人&CEO花姐与谊信微合伙人Alan将一起开展《“足不出户”开发慕尼黑电子展客户/渠道》外贸进阶课，分享慕尼黑电子展开发海外客户实战案例，如何在展会后高效开发客户/渠道，同时，我们会准备于现场收集的企业名片进行免费赠送。详情可参看文末海报。
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