精测电子交付应用于Mini/MicroLED等领域的TGV检测设备

JMInsights集摩咨询 2024-11-18 12:01
近日,精测电子宣布,公司自主研发的Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户,代表其在半导体FOPLP先进封装检测领域取得重要突破。
该头部客户采用公司自主研发的TGV技术(玻璃通孔互连技术)应用于Mini/Micro LED直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。
据悉,TGV技术是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术,通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔,并在通孔中填充导电材料,实现电气连接。
TGV技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底易于获取、低成本、工艺流程简单、机械稳定性强等特点,适合应用于2.5D/3D晶圆级封装、MEMS传感器、CMOS图像传感器、汽车射频和摄像头模块等领域。
而在LED显示领域,专注于光电显示和半导体领域核心精密元器件的沃格光电,在专注于Mini LED玻璃基COG方案开发和应用同时,着力推动玻璃基TGV技术在Micro LED直显和半导体先进封装领域的应用。
本次,精测电子为客户提供自主研发的Seal系列TGV检测设备,主要用于检测TGV通孔、孔内金属填充后,表面金属化、RDL工艺等关键工艺流程检测,检测缺陷包含图形异常、表面损伤、脏污异物、短路、开路、划伤、残留等,可选配集成关键尺寸量测,膜厚量测功能模块,该设备具备高检测精度和卓越的数据处理能力,能够精确捕捉微细结构中的缺陷,并提供详细的检测报告,帮助客户提升生产效率和产品质量。

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