SiC收入近50亿!这三家企业透露业务近况

原创 第三代半导体风向 2024-11-15 17:58

插播:12月11-12日,华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、烁科晶体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】,带来近30场主题演讲,报名请点文末“阅读原文”。

近日,“行家说三代半”注意到,英飞凌、纳微半导体及威世科技相继公布最新业绩,并透露其碳化硅业务进展:

英飞凌:

SiC收入近50亿

11月12日,英飞凌在官网公布了2024财年第四季度及整个财年的财报(截至2024年9月30日)。

财报透露,英飞凌在2024财年第四季度的营收为39.19亿欧元(约合人民币199亿),利润达8.32亿欧元(约合人民币63.48亿),2024财年营收为149.55亿欧元(约合人民币1141亿),同比下降8%,利润为31.05亿欧元(约合人民币236.5亿),其中碳化硅收入为6.5亿欧元约合人民币49.6亿),占比约4.35%。

针对碳化硅业务,英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 等人在财报会议中透露:

  • 2024财年,英飞凌在碳化硅领域保持强劲增长,收入为6.5亿欧元,同比增长30%以上,此外,英飞凌还与一家美国大型 OEM 厂商达成了重大设计胜利。

  • 从碳化硅收入占比来看,2024财年,汽车部门及工业部门的收入占比将近5:5,预计下一个财年,汽车部门的碳化硅收入增长将高于工业部门。


此外,英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 还表示,目前,除了人工智能领域外,他们的终端市场增长乏力,周期性复苏被推迟,库存调整仍在继续,短期订购模式和库存消化使得未来几个季度需求趋势的能见度变得模糊。因此,他们正为2025财年的业务增长放缓做准备。

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纳微半导体

SiC业务进军Al、汽车市场

11月7日,纳微半导体在官网公布了2024年度第三季度财务业绩。据了解,该季度总收入为2170万美元约合人民币1.56亿,同比下降1.36%,GAAP营业亏损为2900万美元约合人民币2.1亿,同比增亏40万美元(约合人民币0.029亿)。

针对碳化硅和氮化镓业务,纳微半导体在财报中透露:

  • Al数据中心:高压GaNSafe氮化镓功率芯片和碳化硅功率器件已应用于60多个客户项目中,包括台达、长城、肯微科技和光宝科技,终端用户包括AWS、Azure和Google。


    纳微在第三季度如期开始产生数据中心收入,并将持续在2025年提升。此外,他们还推出了具有98%效率的8.5 kW AI服务器电源参考设计,其采用高压氮化镓和碳化硅混合设计的架构。


  • 电动汽车:采用领先沟槽辅助平面栅技术的第三代快速碳化硅功率器件现已完全符合AEC Q101标准,将进一步扩展。合作方面,本季度有6个全新的车载充电机和充电桩项目推进至客户评审阶段,预计将在2025至2026年加速。


    目前,电动汽车是纳微在研客户项目最多的领域,数量超过200个。同时,纳微计划推出低压氮化镓平台,并与英飞凌达成战略合作,计划为48V系统应用提供优化。

  • 手机与消费电子:目前已有26个采用了GaNSlim氮化镓功率芯片的项目在第三季度推进至客户评审阶段。预计3个在头部OEM厂商的全新中标项目以及在今年8月宣布的三星中标项目,将在2025年第二季度实现营收增长。

  • 家电与工业应用:本季度有30个项目进入评审阶段,包括吸尘器、LED照明、固态并网断路器、多个功率段的电源和热泵。


  • 太阳能与储能:包括Generac在内的10个进入客户评审的项目预计在2025年中期加速推进,未来纳微将大力推进太阳能微逆领域。

值得关注的是,纳微还宣布了一项成本削减计划,预计每季度节省200万美元支出,该计划包括减少14%的员工数量(约45名员工),通过简化组织结构,从而加速公司实现盈利的步伐。

威世科技:

即将推出多款SiC产品

11月6日,威世科技在官网公布了2024 年第三季度业绩。据悉,该季度收入为 7.354 亿美元,同比下降13.86%,净亏损为0.19亿美元,同比下降128.8%,订单出货比为 0.88,其中半导体的订单出货比为 0.79,季度末积压订单为 4.4 个月。

对碳化硅业务及规划,威世科技总裁兼首席执行官 Joel Smejkal 等人在财报电话会议中透露:

  • 目前,1200 V 平面栅器件商业化进展顺利,他们在第三季度发布了两款产品,并计划在第四季度再发布七款产品。 此外,1200V沟槽栅器件、1700 V及650 V平面栅器件也取得进展,第一批工程样品已提供给客户测试。

  • 未来,威世科技计划在 2025 年第一季度发布1200V沟槽栅SiC MOSFET,在 2025年第二季度发布1700V平面栅 SiC MOSFET,在 2025 年第三季度发布 650 V平面栅 SiC MOSFET,预计将进一步推动牵引逆变器项目和车载充电项目及合作。

  • 此外,威世科技持续与汽车 OEM 客户举行技术会议,讨论汽车的碳化硅发展路线图。而且,威世科技的纽波特工厂已经接收碳化硅设备,并有望在 2026 年初实现生产计划。

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