在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体的战略意义不言而喻。作为现代工业的基础，半导体决定了智能汽车、消费电子、5G通信、人工智能、航空航天、国防军工、医疗卫生等行业的发展上限。从数据上看，三季度全球半导体行业重新进入上升周期，但此轮半导体上涨并没有出现普涨行情，有高歌猛进者，有触底横盘者，有反转向上者，也有尚未到底的板块，谁能把握机遇？又如何把握机遇？
如何提升开发新技术的成功率？
此轮上涨，主要在AI需求狂飙、汽车电子加速、消费电子复苏，围绕行业新需求而驱动的新技术、新工艺开始水涨船高，有技术储备的企业开始呈现良好发展势头。
今年上半年，光华科技实现营收11.7亿元，归属于上市公司股东的净利润为1073.56万元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为956.13万元，同比扭亏为盈。至第三季度，公司业绩进一步攀升，实现营收18.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长102.42%。此外，在第二季度的6月份，光华科技PCB化学品出货量创历史单月新高，并已实现向封装基板客户供货。
其中一个关键因素在于多年的技术沉淀，以及产品路线的突破。作为国内领先的电子电路专用化学品龙头企业，光华科技深耕行业40余载，为电子电路业界提供涵盖PCB、IC载板制造及半导体封装领域的整体湿制程化学品创新解决方案，连续14位居中国电子电路行业专用化学品主要企业榜单第一位。在N.T.Informaition国际调研机构统计公布的2023年全球PCB百强企业中，60%以上的企业与光华科技合作，前10强都选择光华科技的产品技术。
“企业创新的核心在于紧贴市场”刘彬云言道，作为光华科技的技术负责人，刘彬云日常最为核心的工作之一就是了解市场技术发展动向及客户需求。电子行业前沿技术开发成本高企，应用市场的却是路径模糊。刘彬云需要在高昂投入与市场需求中找到关键技术路径，利用有限的资源投入到核心业务的主航道，在市场大背景趋势下，明确主流客户发展目标，开发新技术；其次要看公司此前有没有相应的研究基础，只有在一定技术平台积累的基础上，才有新技术突破的可能性；最后要看内部人才分布，渐进式培养相关工艺技术带头人和创新团队，以支持技术上的创新发展要求。
如何把握稍纵即逝的机会？
“我们在决定要开发这一技术的前提，是我们组建了合适的团队并且有多年的技术积累；并且找到了客户的痛点。然后就是一切顺理成章，水到渠成。”刘彬云所提及的技术，就是光华科技近期公布的“无氰镀金技术”重大突破。
据了解，镀金工艺主要应用于激光器件和显示驱动芯片等领域。由于无氰镀金技术的环保性，以及对光刻胶较好的兼容性，已经成为国际主流镀金技术。多年来。作为先行者的日本、德国等国际龙头一直垄断这一关键领域，国产化基本为零。
“虽然这些国外拥有先进的技术，但对于中国客户的需求往往反应周期非常长，对于个性化的需求甚至无法满足”刘彬云言道，2022年，国内一家激光器件企业计划自主开发制造核心部件，但他们在与国际知名电镀金化学品公司合作过程中发现，对方对于公司一些性能改进的需求迟迟无法解决，以至于一年多来他们的产业始终处于半停滞状态。
当光华科技了解到客户的痛点后，第一时间给出了专业的技术建议，并表示除镀金关键工艺外，前期的镀铜和镀镍工艺也会对后续的工艺和产品品质产生重要的影响。因此，光华科技为客户定制了镀铜－镀镍－镀金整套电镀解决方案。客户刚开始只给了电镀铜制程的测试机会，仅通过4个月的工艺参数调试和认证，电镀效率提高了一倍。无论是光华科技的技术能力还是服务响应，都超过了客户的预期。客户对光华科技开始逐渐累积信任，后续的镀镍、镀金工艺也让光华科技上线测试。
在不到半年的时间里，光华科技的整套电镀方案成功导入客户产线，获得了客户的高度认可。特别是无氰镀金液的应用，显著改善了镀层厚度均匀性、光亮镀、镀层结合力、光刻胶兼容性，且镀层不起泡、低粗糙度、耐高温可靠性好等性能，显著提升了客户的产品质量和生产效率。
光华科技无氰电镀金技术在客户产线的表现及与国际品牌的效果对比
如何乘势而起？
在刘彬云看来，这就是中国电子材料企业所面临的共同难题，“半导体试错成本太高了”，其表示，这导致下游制造企业在寻找供应商时，第一时间是选择品牌力更强的国外龙头，这导致国内供应商很难获得市场切入的机会。“确实，国际龙头无论在技术开发时间、底层技术积累，还是实验设备都走在前面”刘彬云言道，但这些并非不可逾越，此前的核心问题在于中国企业技术积累不够，尤其是缺乏产线经验。很多研究单位或厂商对外声称“可行”，但只是停留在个别样品上，导致上线测试留下国产“不行”的阴影，进入了“缺乏技术验证”和“没有机会进入市场”的死循环。“我们通过严格的研发过程控制，配备有相应的中试线，并在每一个研发节点进行评审把关，建立大量的实验数据，保证产品百分百验证通过”刘彬云提到。
“此外，只要是全新布局方向，中国企业并不落后”刘彬云以先进封装为例，“很多领域都是全球同步，甚至有些技术方向已经属于世界领先”。围绕着先进封装，光华科技也是早早就在RDL、TSV、TGV、电镀铜等技术路线上提前布局。在中国应用市场的推动下，公司在多层板化合键合等方向已经跻身全球一线行列。
“所以某种程度上，目前全球半导体行业的竞争格局，也给予了中国企业机会”刘彬云认为，国产替代的土壤已经形成，下面就是中国科技企业如何把握机会，乘势而起。
刘彬云认为，这个阶段中国企业决不能闭门造车，要充分利用社会资源，广泛合作，调动各方智力资源。光华科技自2010年起，已陆续组建有“国家企业技术中心”“院士工作站”“博士后科研工作站”等十多个研发创新平台，拥有国家CNAS权威认可的实验分析测试中心，并先后被评为“国家知识产权优势企业”“广东省民营企业创新产业化示范基地”“国家技术创新示范企业”，已经形成了成体系的全社会科研平台。“我们现在正与十几所高校合作，高校科研单位可以充分发挥基础理论的优势，我们挖掘行业需求与技术洞察。可以做到信息互补、测试平台互补，把产学研用落到实处，特别是应用终端在此过程中扮演串联与主导作用”。刘彬云坚信，在全球半导体行业的变革中，中国电子材料企业将迎来前所未有的发展机遇。只要坚持创新驱动，不断推进产业链协同，提升技术实力和服务品质，就一定能够在激烈的全球市场竞争中脱颖而出，实现跨越式发展。
