智能汽车2.0周期，这几大核心产业链迎来重大机会！

原创高工智能汽车 2024-11-15 15:15

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智能汽车核心产业链将是智能汽车2.0时代的必争之地。

今年以来，中国汽车产业在电动化、智能化赛道继续高歌猛进。高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-9月，中国市场（不含进出口）新能源乘用车交付实现同比增长43.76%，其中，自主品牌贡献占比仍高达86.95%。

而在智能化方面，1-9月，自主品牌乘用车标配网联座舱+智能驾驶（L2及以上）交付达到415.73万辆，占整体市场交付比重（自主/合资合计）的64.73%，其中，自主品牌新能源车贡献占比达到75.42%。

中国新能源汽车尤其是智能电动汽车市场需求的持续爆发，也带动相关产业链核心硬件（包括软硬一体方案）赛道释放巨大的增量空间。

与此同时，汽车电动化智能化技术变革以及需求升级，使得包括车规级芯片域控制器集成化、人机交互升级以及智能底盘等关键核心领域的热度持续升级。

例如，汽车芯片领域，在智能化和电动化推动下，每辆汽车的半导体器件数量将从当前约800个增长到1100个以上，尤其是智能化升级也在快速催生对高算力、大存储等高性能AI芯片的需求。高性能车规芯片也成为兵家必争之地，当前各大主机厂也纷纷开启自研或投资车芯领域，更多的资金也开始涌向车芯行业。

与此同时，汽车底盘产业正酝酿着新的智能技术革命和市场变革。继华为途灵底盘、吉利AI数字底盘、智己灵犀数字底盘等汽车底盘全面上新之后，更多的自主品牌车企深度加码智能底盘赛道。

在智能电动化下半场，核心产业链进入技术升级、应用迭代与需求升级的新阶段，市场也正进入国产升级+中外合作的并行发展周期。这意味着，其中的供应链企业们需要密切关注产业与市场动向，踩准风口。

2024年11月21日，由高工智能汽车主办、太仓市科技招商有限公司协办的《2024年度智能汽车产业链「硬科技」趋势峰会》将在江苏太仓市隆重开幕。

本届峰会将以《创新活力、问道太仓》为主题，聚焦芯片、交互升级、跨域（域控）、智能底盘等核心产业链的「硬科技」趋势。

作为我国汽车零部件产业重要基地，太仓已经构建了非常完善的汽车电子及零部件产业生态与集群。

资料显示，目前太仓已齐聚700多家汽车零部件上下游配套企业，70%的汽车零部件都能实现配套，除了车身结构件、外观件、内饰件、线束等，还覆盖了动力系统、底盘系统、电子电气系统等核心领域。

而在我国汽车智能电动化变革趋势下，太仓也重点打造了电驱动系统、电池电控系统、智能网联核心零部件等重点产业链。并进一步出台了《太仓市汽车电子及汽车零部件产业创新集群2025行动计划》，接下来将持续聚焦新能源汽车三电、智能网联化、汽车电子等重点产业链环节，并充分基于原有汽车产业链生态的优势，借助当前汽车电动智能化转型的强大动能，持续推动汽车产业链创新升级。

而在太仓的汽车产业链企业名单中，不乏博格华纳、舍弗勒、博泽、联合汽车电子等这类全球知名零部件巨头。在会议现场，各大优秀零部件企业代表也将与嘉宾进行深入探讨交流。

本次峰会将设置《智能汽车的“芯”趋势、新变革》、《域控新周期、新风口》、《智能底盘，助力体验升级》共三大主题专场。

其中《智能汽车的“芯”趋势、新变革》专场一中，将围绕整车电子电气架构升级、跨域融合、AI大模型赋能趋势下，芯片平台的升级趋势与变革进行深度讨论。

整车智能2.0时代的另一大风口在于跨域融合，从舱泊一体到舱驾一体进程提速，2025年将是跨域融合落地元年，新一代的跨域融合架构对芯片、操作系统、软件架构、硬件集成都带来了新的挑战，尤其是当前混战格局下，如何界定业务边界域合作生态，获取更大的市场机会……在专场二中，将重点围绕上诉趋势和市场机会与挑战等等核心问题展开。

智能底盘，将成为智能电动汽车用户体验的重要一环，迎来了智能化升级周期。底盘域内全面线控化、域内集成与协同、智驾域和底盘域融合等，成为行业新焦点。

数字智能底盘将为带来怎样的智能出行变革？底盘域控集成将带来哪些新机会和挑战，底盘与智驾域融合会带来哪些变革？这些话题也将在专场三中重点讨论。

值得一提的是，在会议开幕式上，高工智能汽车研究院将将首发《智能汽车产业链趋势报告》，包括芯片、域控、底盘前装数据与产业链的深度分析，为行业上下游核心产业链企业下一步的技术产品规划、市场布局与商业运营带来重要参考。

此外，当天晚上，高工智能汽车研究院还将重磅颁发《2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖》，敬请期待。