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近日,兴森科技在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。
今年第三季度,兴森科技实现营收14.7亿元,同比增长3%,归母净利润亏损5110万元,同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元,同比增长9%,归母净利润亏损3160万元,同比下降117%。
在10月底接受机构调研时,兴森科技指出,三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损,以及计提减值和费用摊销的影响。尽管面临挑战,兴森科技的FCBGA封装基板项目已累计投资超过33亿元人民币,完成验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中。
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来源:集微网
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