插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、意法半导体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近日，4个SiC相关项目披露新进度：
● 芯动半导体：年产120万套第三代半导体功率模块封测项目验收。
● 六方科技：扩建SiC和TaC涂层生产线，总投资8000万元。
● 汉印机电：新建碳化硅外延CVD设备研究和试验项目，总投资1.2亿元。
● 宝士曼：建设第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目，总投资10亿元。
芯动半导体：
第三代半导体模组封测项目验收
11月11日，水土保持公示网公示了芯动半导体“年产120万套第三代半导体功率模块封测项目”验收鉴定书。
文件显示，该项目于2024年5月完成建设，同时开展了水土保持设施验收工作，并在10月12日完成验收工作。
据“行家说三代半”此前报道，该项目于2023年2月开工，2024年2月完工，项目总投资8亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。
除了建设第三代半导体功率模块封测项目外，芯动半导体还与业内碳化硅大厂开展了相关业务合作——2023年12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署碳化硅长期订单合作协议。2024年3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议。
六方科技：
建设SiC/TaC涂层生产线
11月7日，绍兴市生态环境局公示了“浙江六方半导体科技有限公司（西子）半导体芯片外延托盘项目”环评文件。
根据公告，六方科技拟投资8000万元，将原定于5D智造谷厂区和中节能园区的建设内容整体搬迁至三马厂区，并租用新亭路6号8#厂房扩建SiC和TaC生产线。
项目建成后，形成三马厂区年产SiC涂层石墨载盘（托盘）3000套，西子厂区年产SiC涂层石墨载盘（托盘）3900套、TaC涂层石墨载盘（托盘）14000套的生产能力。
资料显示，六方科技成立于2018年，现已具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层的全链路规模化生产能力。目前，在LED外延、Si外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应。
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汉印机电：
新建SiC外延设备项目
10月17日，盐城市盐都生态环境局公示了“江苏汉印机电碳化硅外延CVD设备研究和试验项目”环境影响报告表。
据介绍，该项目位于盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区，汉印机电拟投资1.2亿元租赁盐城咏恒资产管理公司现有已建工业厂房18450平方米，计划引进50余套设备，建设碳化硅外延CVD设备研究和试验项目。目前该项目已取得盐城市盐都区行政审批局备案。
实际上，汉印机电早在2022年已有SiC外延设备及外延片相关项目布局——2022年，汉印机电投资了10亿元，启动汉印半导体装备项目，新上40台（套）第三代半导体碳外延设备，可年产20万片碳化硅外延片。
宝士曼：
建设第三代半导体设备项目
11月13日，据“吴中发布”消息，位于苏州吴中区的宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目一期主体结构已完工，目前正在推进市政绿化施工中，预计2025年3月竣工投产。
据介绍，该项目占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米，项目计划总投资10亿元，2024年计划投资3.5亿元。宝士曼在功率半导体、先进封装技术及新能源应用中处于全球领先的地位。该项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，年产半导体封装设备250套，达产后预计年产值8.5亿元。
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