11月20-21日 | 行家说新型显示全产业链年会
11月20-21日，『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』将在深圳举行。
本次年会邀请了28+位重量级嘉宾进行主题演讲，今天为大家正式公布首批20位演讲嘉宾名单。他们分别来自行家说、兆驰晶显、新益昌、奥拓电子、辰显光电、创维商用、Kinglight晶台、芯格诺、凯格精机、国星光电、三安光电、凌阳华芯、诺瓦星云、士兰、鸿利智汇、长兴材料、AIM Solder、德氪微电子等企业。插播：11月20-21日，【 行家说显示年会 】深圳见。详询凌语WX：hangjia188
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同时，感谢中麒光电对『LED新型显示市场应用复盘与展望』、『MLED热点技术复盘与展望』专场的独家冠名赞助；兆驰晶显对『MLED显示市场复盘与展望』、『LED新型显示的机会和挑战』专场的独家冠名赞助；以及中麒光电、兆驰晶显、新益昌、GKG凯格精机、福斯特万、信达光电、盟拓智能、勤邦科技、博捷芯、优曲克、博辉特、保伦电子、拓普达等企业对本届行家说年会的大力支持。
今年，整个行业格局也正经历着深刻的变革与挑战：上中游控产保利，中下游降价抢市。市场博弈围绕着价格战略的制定与调整、技术的较量与阵营的结盟与对抗等多个层面。
行家说Research调研团队将带来MLED实际发展现状分析。
行家说CEO蔡建东将带来《2024年LED显示屏产业复盘暨新年展望》报告。
行家说Research 研究副总监方晖将带来《新产业格局下，LED显示技术与市场的思考及展望》调研报告；并发布《2024小间距与微间距显示屏白皮书》成果，携手产业上下游企业围绕热门应用展开新一轮探索与研究。
行家说Research 白皮书副主编王静荷将带来《Mini LED产业复盘及发展展望》调研报告；并进行《2024小间距与微间距显示屏白皮书》成果发布。
2024年，LED显示屏企业的战略重点在于海外市场的拓展，Micro LED技术、MiP封装技术成为头部企业的竞争焦点；同时，LED显示屏厂商也更关注节能技术，尤其在LED一体机领域。本届年会，洲明科技、奥拓电子、辰显光电、创维商用、希达电子等企业将带来相关报告。奥拓电子LED显示事业群产品总监金重星将带来《MLED显示屏热点技术现状与未来》的主题分享。
作为业内最早推出基于LED虚拟拍摄解决方案的企业之一，奥拓电子已推出多款核心技术，如RGBW技术、PWM打散技术、控制系统内部算法等。辰显光电技术总监董小彪将带来《Micro-LED显示技术的机遇与挑战》的主题演讲，针对大尺寸显示技术存在的低画质、有拼缝、成本高等痛点，以及Micro-LED发光器件均匀性、工艺良率等难题，进行深入分析。
创维商用产品线副总经理陆正华将带来《LED一体机到超级电视的成长之路》主题演讲，对于LED一体机的发展，创维商用认为，大屏显示的未来一定是更大尺寸更高集成融合。
2024年，COB持续蓬勃推进，MiP也逐步企业储备技术走向落地。那么两项技术的持续推进将为MLED产业带来哪些影响和变化呢？中麒光电、东山精密、国星光电、兆驰晶显、Kinglight晶台、鸿利智汇将带来最新市场探索报告。
国星光电RGB器件事业部研发部长谢少佳将进行《显示细分赛道下对LED封装器件的拉动与挑战》主题演讲。
据悉，国星光电在MIP方面推出了MIP-IMD以及MIP-CHIP，目前国星光电RGB器件事业部现已达成MIP产品1000KK/月。兆驰晶显产品总监叶裕清将进行《LED新型显示时代的机会和挑战》主题演讲；据了解，2023年，兆驰晶显建成900条COB生产线，截止2024年上半年，兆驰晶显月产能已经实现16000平方米。
kinglight晶台封装事业部研发总监严春伟将带来《影视LED显示的技术要求与解决方案》主题分享。
kinglight晶台重点聚焦影视等应用领域，影院级LED方面，P3系列产品色域覆盖率达99%以上，XR系列产品包括1212、1415、1515RGBW等。鸿利智汇显示总经理刘传标带来《探索多元Mini LED显示技术进阶之路》；据了解，从2022年3月到2024上半年，公司的Mini LED背光VR显示模组累计出货超170万片。
2024年，受到Micro LED技术、MIP封装技术的发展，芯片尺寸持续微缩化；本届年会，京东方华灿、三安光电、士兰将带来主题分享。三安光电副总经理徐宸科将带来《MiP量产进度与发展策略》主题报告。
据了解，湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目(一期)预计2025年5月可进机调试并试生产，建成后，预计月产Micro LED芯片10万片。士兰化合物半导体研究院院长毕京锋将带来《Micro LED RGB芯片的进展及解决方案》的主题演讲，重点分享士兰在Mini/Micro显示领域的产品进展及解决方案。
2024年，COB产能的扩张同步促进了设备发展，Micro产线的稳步推进，也推动了Micro LED设备厂出货、交付；本届年会，新益昌、凯格精机、迈为股份等设备厂将带来相关演讲。新益昌新型显示事业部副总经理张凤带来《从设备解决方案看LED新型显示应用发展》的主题演讲。
现场，新益昌将从设备方案的层面讲述LED新型显示应用的转移技术趋势和发展，并分享高适配性设备解决方案。凯格精机市场工艺部总监、MLED项目部总监王泽朋将带来《MLED关键装备-技术创新与突破》的主题演讲。
在MLED 显示即将进阶消费级市场之际，印刷与固晶工段作为关键工序，如何面对芯片与Pitch间距更小制约产出效率与固晶良率不呈现正比的问题？针对此问题，凯格精机将进行深入分析。诺瓦星云中央研究院多媒体实验室主任林先萌《LED显示屏控制系统的应用与发展趋势》主题报告。
目前，LED显示已进入XR虚拟拍摄、电影院、车载、会议、教育等多个场景。为配合这些多样化、需求各一的应用场景，诺瓦星云持续开发技术，如提升空间分辨率、灰度分辨率、时间分辨率、色域范围、动态范围等。芯格诺CEO张建良博士将带来《重塑显示体验：Mini LED背光驱动芯片的创新与技术演进》主题分享；
近日，联合创新旗下品牌泰坦军团推出P275MV显示器，就采用了芯格诺的高性能AM Mini-LED背光驱动芯片XP7008和控制器XC7000。凌阳华芯销售及产品企划中心协理林政弘带来《MLED驱动IC的创新之路》的主题演讲。
据介绍，凌阳华芯的驱动IC产品具备低功耗驱动IC架构、18bit高色深显示、15360Hz超高视觉刷新率/ 960Hz低灰觉刷新率、23Hz-480Hz前端高帧率输入 、行扫顺序自定义等特点。长兴材料技术研发经理陈信宏将带来《创新材料赋能M-LED/u-LED发展》主题演讲。
如硅胶膜、黑底膜等材料在Micro LED中的应用，以及dam胶、fi胶、lens胶、压膜胶、硅胶膜等在Mini LED封装中的应用。AIM Solder 产品经理姜涛将带来《Mini LED封装材料的考虑因素及解决方案》主题演讲。
随着超微组装技术迈入高速发展期，芯片、封装、驱动 IC、背板、巨量转移等方面所面临的挑战升级，AIM将带来多种产品解决方案，以满足当前和未来的市场需求。德氪微电子系统架构工程师&数字研发总监金文学带来《LED显示屏对无线连接的需求分析和解决方案》主题分享。
当前，德氪微电子的毫米波无线连接方案，可让LED一体机实现快拆快装，无线灵活布局的同时让LED一体机更轻薄，完成了从工业品到消费品的审美过渡，从而成为客厅、会议室及教室大屏的新选择。
年会预告 | 创维商用公开新LED一体机布局
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