又一全球芯片巨头裁员，规模达千人，未来押注AI与智能汽车？

原创高工智能汽车 2024-11-14 15:37

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在竞争对手英特尔多轮裁员之后，AMD也加入了裁员行列。

近日，全球知名芯片设计商AMD被爆出裁员。这一消息最初由几位匿名用户在网上的留言板上发布该消息，约有1000名员工将被解雇，占AMD大约26000名员工的4%。

随后，AMD发言人证实了此次裁员。根据AMD的说法，裁员是为了“将资源与最大的增长机会相结合”，也是“一系列有针对性的措施之一。”

该公司曾表示，人工智能是其最大的增长机会之一。

AMD也是仅次于英伟达的全球第二大GPU生产商，在AI芯片赛道上已经明显落后于英伟达。有数据显示，目前英伟达在AI芯片市场份额超过80%，占据主导地位。

在市场竞争加剧与传统业务萎缩等挑战下，AMD通过裁员来削减开支和重新分配资源，来寻求新市场增量无可厚非。

不久前，AMD公布2024年第三季度财报显示，本季度的收入达到了68.19亿美元，同比增长18%，环比增长17%；毛利率为50%；AMD本季度的净收入为7.71亿美元，同比增长158%，环比增长191%。

分业务板块来看，其中数据中心事业部营业额创季度新高，达35亿美元，同比增长122%，环比增长25%；客户端事业部本季度营业额为19亿美元，同比增长29%，环比增长26%，这主要得益于对“Zen 5”架构的AMD锐龙处理器的强劲需求。

但是其余两大业务出现明显下滑，游戏事业部收入同比下降了69%，至4.62亿美元；另外嵌入式事业部本季度营业额为9.27亿美元，同比下降25%。

值得关注的是，AMD也在智能汽车领域也开始大力拓展寻求增长机会。2021年，凭借AMD Ryzen锐龙处理器战胜英特尔，取代此前国产特斯拉所搭载的英特尔A3950处理器，成为首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版所搭载的芯片；2022年其对赛灵思完成收购，进一步拓宽了智能汽车业务通道。

凭借丰富的高性能CPU、GPU、FPGA 和自适应 SoC 产品线，AMD已经部署了从车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网等多个应用领域。

AMD还与亿咖通达成合作，并在2023年发布了马卡鲁计算平台。亿咖通科技率先在全球采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 处理器和 AMD Radeon RX 6000 系列 GPU 的方案，为其亿咖通·马卡鲁计算平台提供强大算力支持。目前亿咖通·马卡鲁计算平台已经在领克、Smart精灵5车型上量产落地。

其中，AMD 锐龙嵌入式 V2000 系列处理器是专为汽车车载信息娱乐和仪表等设计的第二代产品。相较于前代产品，单个 AMD 锐龙嵌入式 V2000 系列处理器提供了至高 2 倍1 的多线程每瓦性能，单线程 CPU 性能提升至高 30%2，图形性能提升至高 40%3。以上也将为车机系统带来强劲的性能。

AMD Radeon RX 6000 系列 GPU 则构建在AMD RDNA 2 图形架构基础上，涵盖下一代汽车信息娱乐系统的图形架构。相较于上一代 AMD RDNA 架构，AMD RDNA 2 架构在特定游戏中可提供至高 2 倍4 的性能，并将每瓦性能提升最多 50%5。

2024年的CES上，AMD推出两款车载AI芯片智慧座舱Ryzen嵌入式V2000A，以及针对ADAS的Versal AI Edge XA自适应芯片，前者基于7nm工艺，“Zen 2”核心以及高性能AMD Radeon Vega 7显卡进行构建；后者内置Arm CPU、新一代AI引擎，INT8下算力达到184TOPS，面向域控制器、中央计算单元市场。

至此，AMD也成为全球为数不多可以同时提供舱+驾计算解决方案的芯片厂商之一。

此外该公司还计划在2025年推出MI350系列芯片，与英伟达的Blackwell架构GPU展开竞争，后者也是英伟达全新一代车载中央超算DRIVE Thor的关键AI算力内核。

为了能够实现与中国本地客户的快速开发适配，AMD选择了高通平台的软件核心合作伙伴—中科创达。在今年8月，双方合作推出新一代舱泊一体数字座舱平台将采用 AMD 新一代汽车 APU，其拥有强大的计算性能与出色的图形计算能力，不仅能够处理繁杂的图形渲染，还将为车舱内各类智能应用提供强大算力，包括导航、娱乐、语音识别等。

而作为全球汽车智能化普及速度最快、普及率最高的市场，中国无疑是新一轮汽车芯片争夺战的焦点。对于AMD来说，中国市场同样至关重要。但竞争已经白热化，对手已经明显领先且步调越来越快。

英伟达在自动驾驶赛道尤其是高阶智驾领域无疑领先，按照高工智能汽车研究院给出的最新数据，今年1-9月，基于英伟达计算平台开发的高阶智驾方案上车交付量也实现同比翻倍增长，并处于领先。

另外英伟达还与MTK合作，将GPU芯粒集成至MTK的下一代座舱计算平台，从而大幅提升座舱AI处理能力。

高通则坐稳了智能座舱市场头把交椅。不久前，高通发布骁龙座舱至尊版平台和骁龙Ride至尊版，这两大平台分别面向智能座舱和高阶自动驾驶。这两款产品采用了统一的架构，大幅提升了对AI性能的支持，还可支持跨域部署，车企可以选择在同一SoC上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能。此前已经率先在全球市场拿下了丰田、宝马、大众等多家传统车企巨头的智驾或舱驾一体订单。

曾引领PC时代的英特尔，在错失移动时代后，将汽车领域作为重点板块部署。2017年，英特尔耗资153亿美元收购Mobileye也在智驾赛道占据一席之地；在错过第一波智能座舱市场红利之后，这家公司也尝试“卷土重来”。

今年8月8日，英特尔在中国首次重磅发布首款英特尔锐炫™车载独立显卡（(dGPU) ），整合AI增强型软件定义（SDV）车载SoC系列和独立显卡，为市场提供一个开放、灵活且具备高度可扩展性的平台型解决方案。

其中，入门级和中端车型可以搭载英特尔软件定义车载SoC（集成显卡），而高端车型则可以通过部署独立显卡，增强AI算力配置。其中，全新一代SoC首次采用Chiplet技术，基于CPU+NPU+GPU的异构计算架构，并支持将第三方小芯片集成。值得一提的是，英特尔这套方案的首发客户可能是吉利旗下的另一个品牌—极氪。

与此同时，以华为海思等为代表的一批本土芯片企业也在抢占市场份额。高工智能汽车研究院监测数据显示，以高阶智驾SoC为例，今年上半年，自主品牌车型搭载本土计算方案的占比已经超过60%。不过在智能座舱领域，这个数字还不足7%。

可以说，随着汽车智能化升级与架构集中式发展，汽车芯片混战无疑会加剧，哪家芯片制造商最终笑到最后还有待观察。不过，目前的行业进展来看，具备更多元的产品线，支持更灵活多元的合作模式，才能抢占更多的市场机会。