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2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会将于2024年11月19日在浙江杭州举办。本次会议将以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，聚焦行业未来应用发展、技术创新方向及供应链材料及装备配套面临的难点、痛点、堵点，集中业界最为关心的话题做出充分探讨。
赛德/和辉光电/三叠纪/弈成科技/中科岛晶/森丸电子/中建材玻璃新材料研究院/长信科技/NEG/生益科技/华日激光/小可智能/宁波材料所/势银等企业已确认参会并将发表演讲。（排名不分先后）
会议议程
报名名单（部分）
会议基本信息
指导单位：杭州钱塘芯谷管理办公室
主办单位：势银（TrendBank）
联合主办单位：赛德半导体有限公司
协办单位：杭实基金
支持单位：三叠纪（广东）科技有限公司
承办单位：势银芯链
支持媒体：中国玻璃网、泛半导体之家、PanSemicon、知识酷Pro、半导体综研、赋玻在线
会议时间：2024年11月19日
会议地点：杭州钱塘璞砚酒店
会议规模：300人
酒店预定
报名费用
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会议背景
随着电子信息技术的多元化发展，电子玻璃作为基板的应用在不断得到扩展和深化。玻璃材料凭借具有高的尺寸稳定性、各向同性的高透光性能、高平整度、高介电常数及低介电损耗，已经在显示面板及半导体领域展现出了巨大的商业应用价值。
受到智能手机产品迭代和AI芯片性能升级及汽车需求拉动，超薄柔性玻璃（UTG）、3D盖板玻璃等在智能手机、智能汽车领域出货量增长势头迅猛；玻璃基板在先进封装领域也已初露锋芒，英特尔将其纳上产业化进程，向硅转接板及有机基板发起挑战，可见玻璃基板产业规模化发展将至。
半导体玻璃封装基板和显示电子玻璃作为两大先进电子玻璃技术，将为显示及半导体产业带来新一轮的市场增长趋势。从全球来看，两大先进电子玻璃技术还处于市场扩张的上升期，国际产业链解决方案还未完全成熟和固化，中国大陆厂商都有相对应的技术储备，其产品竞争力并不落后于国际大厂，国内显示电子玻璃和玻璃封装基板市场空间巨大，对于该前沿技术的市场格局有待加速重塑。
在先进电子玻璃市场开拓和深化之际，势银（TrendBank）联合赛德半导体有限公司，于2024年11月19日举办“2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会”。大会将以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，深度探讨先进电子玻璃材料技术创新、产学研协同合作及未来发展趋势等诸多议题。
会议内容
会议聚焦显示与半导体领域，围绕显示电子玻璃、半导体玻璃封装基板等细分产业，从玻璃母材料、减薄技术、TGV技术、核心装备、生产工艺、检测评价、产品应用以及市场趋势等维度，展开对先进电子玻璃产业的探讨。
大会亮点
• 聚焦先进电子玻璃产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；
• 先进电子玻璃上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展走势；
• 型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；
• 现场技术与产品展示，供应链对接；
• 高质嘉宾、高质内容、高质互动、高质展商、高质服务。
会议邀请参会企业名单
来源：势银芯链
注：文内信息仅为提供分享交流渠道，不代表本公众号观点
