插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、罗姆、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、平湖实验室、芯联集成、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。近期，“行家说三代半”又发现行业内又新增3起碳化硅合作案：
吉利汽车&晶能 ：
公布SiC混合模块
11月12日，晶能微电子在官微透露，由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心等部门及机构共同举办的“吉利汽车功率半导体技术创新平台”揭牌仪式圆满举行，晶能微电子作为合作伙伴发布首期成果。
据平台负责人介绍，该平台的首期成果为太乙混合功率器件，是平台首期合作伙伴晶能、意法等联合开发的平台化方案，采用SiC&IGBT 并联设计，峰值功率可拓展150-260KW，极致系统尺寸仅为A4纸大小，出流能力超过430A。
值得注意的是，该平台齐聚意法半导体、士兰微、中车时代、晶能微电子等功率半导体企业，并联合科研高校复旦大学宁波研究院为产业化赋能，未来将围绕新能源、小三电、混动等开展功率半导体、高端芯片技术创新和开发应用。
借助该平台，吉利汽车将深度整合各半导体企业、零部件企业及高校、科研院所等的技术优势与资源，加速第三代宽禁带半导体、高端MCU及模拟、数字等芯片在汽车领域的研发与应用进程。
芯塔电子&杰华特 ：
开展SiC模组封测业务
11月11日，芯塔电子在官微透露，浙江芯塔电子科技有限公司已经成为安徽芯塔电子、杰华特微电子股份有限公司子公司的合资公司，主营业务为碳化硅功率模组及其解决方案供应。
芯塔电子表示，安徽芯塔与杰华特将以此次合作为契机，依托浙江湖州碳化硅功率模块封装产线，结合自身芯片研发优势，不断开发更高性能和高可靠性的车规级碳化硅功率模块。此次合作将进一步推动双方在多个领域的深层次产业协同，双方在市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面充分发挥各自优势，实现强强联合与共赢发展。
资料显示，杰华特成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业。目前，产品涵盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理及信号链等多个系列，应用领域包括汽车电子、计算与通讯、工业、新能源及消费电子等，共有2000多款在售型号芯片和600多款在研型号芯片。
“行家说三代半”发现，杰华特旗下的宜欣科技还投资了另一家碳化硅企业——天一晶能。
据“青禾资本投研online”透露，成都天一晶能半导体有限公司成立于2022年，致力于液相法碳化硅晶体生长技术产业化，拥有完全自主知识产权的碳化硅单晶生长的核心技术，涵盖设备设计、热场设计、晶体生长工艺等工艺，自主研发了不同尺寸的碳化硅衬底制备技术，于2024年3月完成A轮融资。
芯能&芯合 ：
联合研发SiC功率模块
11月11日，芯能半导体在官微宣布，他们与芯合半导体签署了战略合作协议，将共同成立“碳化硅功率模块联合实验室”。
未来，此次合作依托于芯合半导体碳化硅MOS芯片的设计、晶圆制造能力等优势，与芯能半导体在客户基础、功率模块封装、产品应用等方面的优势进行互补，通过资源共享、技术交流等方式，双方共同开展碳化硅功率模块的研发、生产和应用，共同提升碳化硅功率模块的性能与可靠性。
据悉，芯能半导体发布了国内首个基于碳化硅MOS的智能功率模块，并已在客户端规模量产，此外在合肥投建的大功率模块封装工厂已正式投入运营，服务的终端客户超过1500家。
芯合半导体专注于碳化硅芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、碳化硅功率器件等，其位于北京的年产3万片6英寸碳化硅晶圆厂已批量出货中，同时8英寸碳化硅产品验证平台正在规划建设中。
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